ADI攜手現代汽車推全數位路面噪音消除系統

亞德諾半導體(ADI)日前宣布與現代汽車公司(HMC)達成策略合作，現代汽車計畫推出首次採用ADI汽車音訊匯流排(A2B)技術的全數位路面噪音消除系統，並計畫在其汽車產品的基礎音訊連接和資訊娛樂系統中更廣泛地採用ADI的A2B技術。...
2020 年 02 月 03 日

突破記憶體效能　HMCC發布第二代技術規格

混合記憶體立方聯盟(HMCC)宣布HMCC 2.0規範已定案並公開。透過將資料傳輸率從15Gb/秒提高到30Gb/秒，同時將相關通道模型從短距離(SR)遷移到非常短距離(VSR)，HMC第二代規範為記憶體性能建立了新的門檻，為該創新記憶體技術開發過程的一個重要里程碑，並預示其後續應用。 ...
2014 年 11 月 21 日

賽靈思/Pico Computing合推15Gb/s HMC介面

賽靈思(Xilinx)與同為混合記憶體立方體聯盟(HMCC)成員的Pico Computing，攜手推出可用於All Programmable UltraScale系列元件的15Gb/s混合記憶體立方體(HMC)介面。 ...
2014 年 06 月 30 日

工研院助臂力　英特爾低價3D DRAM成功投片

英特爾(Intel)與工研院攜手開發的三維(3D)動態隨機存取記憶體(DRAM)，已進入晶片試產(Tape Out)階段，未來將可望挾超高性價比優勢，橫掃行動裝置與雲端資料中心等應用。 ...
2013 年 12 月 12 日

TSV助臂力　3D NAND記憶體性能更上層樓

矽穿孔(Through-silicon Via, TSV)將是三維NAND快閃記憶體(3D NAND Flash Memory)效能不斷提升的重要技術。現今NAND快閃記憶體已面臨製程微縮的瓶頸，各家廠商無不戮力開發3D...
2013 年 11 月 11 日

Altera/Micron展示FPGA與HMC互通技術

Altera和美光(Micron)宣布，雙方聯合成功展示Altera Stratix V現場可編程閘陣列 (FPGA)和Micron混合式記憶體立方(Hybrid Memory Cube, HMC)的互通性。採用這一種成功的技術，系統設計人員能夠在下一代通訊和高性能運算設計中，充分發揮FPGA和系統單晶片(SoC)的HMC優勢。本次展示針對Altera的第十代系列產品對HMC產品的支援進行早期驗證，能夠協助客戶及時將產品推向市場，包括Stratix...
2013 年 09 月 10 日

多晶片DRAM封裝助力　變形筆電更輕薄

多晶片DRAM封裝將加速實現Ultrabook變形設計。英特爾(Intel)力拱的二合一(2-in-1)超輕薄筆電(Ultrabook)，因訴求低價、輕薄與可拆鍵盤等特色，進而牽動內部零組件設計轉變，如華碩、戴爾(Dell)等PC品牌廠已相繼導入新型多晶片(Multi-die)DRAM封裝，以簡化印刷電路板空間(PCB)布局、縮減占位空間及50%以上基板成本。...
2013 年 06 月 17 日

設備及晶圓廠技術躍進　2013將為3D IC量產元年

3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資，並全力衝刺技術研發，3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破，包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產，推助3D...
2012 年 10 月 07 日

趕搭3D IC熱潮　聯電TSV製程明年量產

聯電矽穿孔(TSV)製程將於2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅，聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術，將採Via-Middle方式，在晶圓完成後旋即穿孔，再交由封測廠依Wide...
2012 年 09 月 11 日
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