建興儲存推出Gen5企業級SSD 瞄準AI應用與高效能運算領域

建興儲存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD,這款專為企業應用而生的SSD專注於AI、資料中心和高效能運算(HPC)領域,旨在提供卓越的效能和可靠性,特別針對U.2和E3.S規格的企業級伺服器、強固型裝置,以及混合用途的高強度工作負載應用而設計。...
2024 年 10 月 22 日

貿澤電子即日起供貨AMD Alveo V80加速器卡

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨AMD的Alveo V80運算加速器卡。Alveo V80運算加速器卡搭載高效能的AMD Versal HBM自適應系統單晶片(SoC),整合速度更快的高頻寬記憶體(HBM2e...
2024 年 09 月 25 日

進軍InfiniBand主場 超乙太網路志在必得

超乙太網路聯盟(Ultra Ethernet Consortium, UEC)於2023年8月成立,聯盟的執掌成員為9家國際大廠,包含晶片商超微(AMD)、博通(Broadcom)、英特爾(Intel),資通訊設備商Arista、思科(Cisco)、慧與(HPE),雲端大廠Meta、微軟(Microsoft),資訊服務大廠則有Atos旗下的Eviden,加上後來加入的甲骨文(Oracle),共計10家。...
2024 年 09 月 20 日

PCIe實現車用HPC 支援低功耗/低延遲傳輸

納入先進駕駛輔助系統(ADAS)功能,目前已成為汽車設計提高安全性和易用性的一個重要方面。製造商正在尋求打造具有更高自動化標準的汽車,並最終實現完全自動駕駛(AD)。 ADAS和AD加上用戶對資訊娛樂系統,和個人化的功能期望不斷提高,意謂著汽車正在逐漸演變成為移動資料中心。因此,軟體定義汽車(SDV)所需的關鍵硬體元素(IC、電路板或模組)之間的通訊對於成功營運至關重要。事實上,現在有些汽車已經包含超過一億行程式碼,而Straits...
2024 年 09 月 16 日

AMD最新ROCm 6.2釋放新一代AI/HPC效能

AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出,為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的大幅成長。 AMD部落格文章提供關於新增功能和優勢的詳細資訊,包括: 擴展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推論能力。...
2024 年 08 月 07 日

AI/高性能運算需求強勁 先進封裝重回正成長

先進封裝市場預計將在2023年至2029年間以11%的年複合成長率(CAGR)成長。2023年,先進封裝約占整體晶片封裝市場的44%,由於人工智慧、高性能計算(HPC)、汽車和AIPC等多種趨勢的推動,其市占率正穩步增加。經歷了2023年的修正後,先進封裝市場將在2024年復甦並繼續其長期成長。先進封裝內的子市場,包括倒裝晶片(Flip-Chip)、系統級封裝(SiP)、扇出型封裝(FO)、晶圓級晶圓封裝(WLCSP)、嵌入式封裝(ED)以及2.5D/3D封裝均呈現出正成長,推動了先進封裝產業的發展。...
2024 年 07 月 29 日

記憶體全速支援AI 美光MRDIMM正式送樣

美光科技日前宣布其多重存取雙列直插式記憶體模組(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module, MRDIMM) 開始送樣。MRDIMM讓美光客戶得以滿足要求日益嚴苛的工作負載,充分發揮運算基礎架構的最大價值。針對記憶體需求高達每DIMM插槽128GB以上的應用,美光MRDIMM的效能比目前的矽晶穿孔型(TSV)...
2024 年 07 月 21 日

HPE交付第二台百萬兆級超級電腦Aurora

Hewlett Packard Enterprise(HPE)在2024年的ISC High Performance大會上宣布與英特爾(Intel)合作,將HPE第二台百萬兆級超級電腦Aurora交付給美國能源部的阿貢國家實驗室。Aurora只利用87%系統資源便可以達到1.012Exaflops的運算能力,被超級電腦排行榜TOP500譽為全球第二快的超級電腦。Aurora不僅是HPE第二台百萬兆級系統,也是全球最大型、具備AI能力的系統。此外,Aurora僅使用系統89%便達到10.6Exaflops的運算能力,在HPL混合精度(MxP)基準測試中名列第一。...
2024 年 05 月 30 日

愛德萬發表最新超高電流電源供應板卡

愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布,旗下V93000 EXA Scale SoC測試平台電源供應產品線再添生力軍,最新DC Scale XHC32電源供應可提供32通道,並在單一板卡上提供達640A總電流,有效率地滿足人工智慧(AI)加速器、高效能運算(HPC)晶片、圖形處理單元(GPU)及網路交換器、高階應用處理器等其他高電流元件不斷提高的電源需求。...
2024 年 05 月 28 日

HBM整合難關重重 PhRC縮短產品上市時間

在不斷進化的半導體技術領域中,高頻寬記憶體(HBM)受到越來越多關注,HBM所提供的效能,遠遠勝過雙倍資料速率(DDR)和SDRAM等傳統記憶體技術,徹底改變電子產品的硬體規格。 使用高頻寬記憶體已成為高效能運算(HPC)CPU、GPU和AI應用的基本要件。然而,高頻寬記憶體整合,為封裝設計師帶來重大挑戰,因為這種封裝具有獨特的架構和嚴格的效能要求。筆者將探究高頻寬記憶體整合方法論的複雜性,並討論創新的方法如何克服這些障礙。...
2024 年 04 月 15 日

工研院攜手台積電開發SOT-MRAM 記憶體內運算功耗降百倍

隨著人工智慧(AI)與5G時代來臨,包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用,帶動記憶體需求。在高速運算(HPC)的需求大幅成長下,記憶體大廠的研發方向,朝向更快、更穩、功耗更低的產品。 其中經濟部長期以來科專計畫補助工研院建立前瞻記憶體研發能量,與台積電合作,攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體(Spin...
2024 年 01 月 18 日

AI/HPC大力驅動半導體測試設備回溫

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的應用熱潮,可望加速半導體產業的復甦。半導體測試設備廠商如愛德萬測試,即在2024年1年的趨勢展望中,強調AI與HPC應用將帶動半導體測試需求。包含由於晶片的運算效能持續提高,晶片的結構更為複雜,加上記憶體的傳輸頻寬與容量需求攀升,以及產業導入2.5D/3D封裝,都增加了晶片結構的複雜程度。在晶片進行異質整合與高度堆疊的趨勢下,除了系統級的測試,裸晶等級(Die...
2024 年 01 月 15 日