克服SMT黏著問題　先進封裝晶片翹曲挑戰有解

因應物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、自動駕駛的應用需求，快速傳輸以及處理大量數據的技術已是現在發展的趨勢，當高效能運算(High Performance Computing, HPC)成為製程技術研發的重點，在設計以及封裝複雜度只增不減的狀況下，先進封裝技術將成為輔助摩爾定律延壽的最大助力。包括晶圓代工廠(Fabs)的台積電的InFO/CoWoS；IDM廠英特爾(Intel)的EMIB；封裝測試廠(OSATs)日月光的FoCoS、矽品的SLIT、艾克爾SWIFT/SLIM都是當今非常火紅的技術。
2020 年 06 月 07 日

Mentor IC設計平台通過台積電製程技術認證

Mentor近期宣布，該公司的多項IC設計工具已獲得台積電的N5和N6製程技術認證。此外，Mentor與台積電的合作關係已擴展到先進封裝技術，可進一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封裝技術來支援台積電的先進封裝平台。...
2020 年 06 月 01 日

賽靈思聯手大學推動自行調適運算加速

賽靈思(Xilinx)日前宣布在四所全球頂尖大學設立「賽靈思自行調適運算叢集(Xilinx Adaptive Compute Clusters, XACC)」，其由高階伺服器、Alveo加速器卡及高速網路等元件構成，每個加速器卡能連結兩個100Gbps網路交換器，以用來探索分散式運算的任意網路拓撲。將為用於高效能運算(High...
2020 年 05 月 15 日

Ansys電源雜訊簽核平台獲台積電先進製程技術認證

Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip, SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證，將協助共同客戶驗證全球晶片的電源需求及可靠性，並應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance...
2020 年 05 月 11 日

商用HPC起飛　AMD二代EPYC處理器亮相

繼2019年宣布推出高達64核心，代號為ROME的第二代EPYC伺服器處理器後，為因應資料中心日益成長的趨勢，AMD日前宣布近期策略，針對資料庫、商用高效能運算(HPC)，以及超融合基礎架構等三大領域，擴充其第二代EPYC伺服器7Fx2系列三款處理器。該系列新處理器除了高達64核心外，亦降低一半以上的總體擁有成本，同時亦維繫該公司生態系統，進一步拓展資料中心布局。...
2020 年 04 月 20 日

PDN追求靈活/高效/低成本　固定比例轉換電壓效能高

絕大多數機電負載或半導體負載都需要穩定的DC-DC電壓轉換及嚴格的穩壓，才能可靠運作。進行該功能的DC-DC轉換器通常稱作負載點(Point of Load, PoL)穩壓器，設計時具有最大輸入電壓及最小輸入電壓規格，其規格定義了它們的穩定工作範圍。這些穩壓器的供電網路(PDN)的複雜性可能會因負載的數量和類型、整體系統架構、負載功率級、電壓等級(轉換級)以及隔離和穩壓要求而不同。
2020 年 04 月 20 日

智原於聯電製程推28G SerDes IP解決方案

聯華電子(UMC)日前表示，智原科技(Faraday)的28Gbps可編程SerDes PHY現已可在聯電的28奈米HPC製程平台上選用。聯電的28HPC製程有利於高速介面設計的需求，因此採用該28奈米28G...
2020 年 04 月 13 日

ANSYS 2020 R1以數位串接跨產品生命週期流程模擬

透過安矽思(ANSYS)2020 R1新功能，跨產品生命週期流程整合ANSYS技術，正加速數位轉型的過程。從運用ANSYS Minerva改善產品開發，到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬，再到運用ANSYS...
2020 年 03 月 16 日

AI應用紛起　推論晶片炙手可熱

隨著AI人工智慧浪潮掀起，其布建及相關程式開發運用皆有革新，晶片商更群起投入研發AI晶片。其中機房AI晶片於市場中被認為擁有最大的成長潛能，因此各廠商針對推論/訓練晶片的研發及銷售紛紛採取方案應對。
2020 年 02 月 13 日

2021年25G以上高速主動式光纖纜線躍居主流

根據產業研究機構LightCounting的研究指出，從2020年到2024年，光通訊市場有近2/3的產品已1x10G和1x25G主動式光纖(Active Optical Cables, AOC)為主流。該單位對2023年新的AOC預測較2018年12月的預測低43%，主要是由於中國超大規模數據中心運營商對1xN產品的需求估計有所減少。然而，由於新的400G(8x50G)AOC將持續成長，2023年的AOC收入將成長20%，它將在高效能運算(HPC)、雲端運算和核心路由應用中獲得廣泛使用。...
2020 年 01 月 20 日

三星再發全新12層3D-TSV封裝技術鞏固市場優勢

3D封裝技術再現新突破。三星(Samsung)近日宣布，該公司已經開發出業界首個12層三維矽穿孔(3D-TSV)封裝技術。3D-TSV技術(尤其是12層)被認為是現今大規模量產高性能晶片所面臨的巨大挑戰之一，因為需要極高的精度才能通過擁有60,000多個TSV孔、以3D封裝垂直互聯的12個DRAM晶片。...
2019 年 10 月 08 日

2023年2.5D/3D封裝產業規模達57.49億美元

根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬體創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元，年複合成長率(CAGR)為27%，2.5D/3D...
2019 年 03 月 07 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日
最新文章

HDMI 2.2 問世　大頻寬強化高畫質傳輸

2025 年 01 月 07 日

NVIDIA發表RTX 50系列顯卡與Project Digits　劍指AI應用個人開發者

2025 年 01 月 07 日

HOLTEK新推出HT32F67595雙核低功耗藍牙BLE 5.3 MCU

2025 年 01 月 07 日

歐盟成航太產業後起之秀　國防需求帶動太空經濟(1)

2025 年 01 月 06 日

歐盟成航太產業後起之秀　國防需求帶動太空經濟(2)

2025 年 01 月 06 日
編輯推薦

IC設計搶賺AI應用財　聯發科/群聯玩法大不同

2024 年 12 月 31 日

生成式AI應用場景多　研華優先鎖定戰情應用

2024 年 12 月 30 日

生成式AI全面滲透　以軟帶硬2.0來勢洶洶

2024 年 12 月 27 日

新創業者搶進元宇宙　頭戴裝置競爭白熱化(1)

2024 年 12 月 27 日

在SoC中實現異質整合　CMOS 2.0開闢新道路(1)

2024 年 12 月 18 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.