安捷倫高速晶片間測試軟體適用即時示波器

安捷倫(Agilent)推出首款適用於即時示波器的商用高速晶片間(HighSpeed Inter-Chip, HSIC)認證測試軟體–U7248A。該軟體是首款電氣認證測試解決方案,搭配N5464B通用序列匯流排(USB)協定觸發與解碼軟體使用,可提供除錯與測試能力,讓產品開發者能驗證HSIC電氣與協定相容性。 ...
2012 年 01 月 30 日

史恩希新增USB-to-Ethernet解決方案

史恩希(SMSC)發表業界首款完全整合的第二泰通用序列匯流排(USB 2.0)高速晶片互連(HSIC)到10/100乙太網路(Ethernet)元件LAN9730。這是專為各種嵌入式系統和消費電子裝置的原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)所設計,可協助他們節省功率消耗和物料清單(BOM)成本。 ...
2011 年 11 月 30 日

史恩希發布高速晶片間連接USB 2.0集線器

史恩希(SMSC)發表在高速晶片間(High Speed Inter-Chip, HSIC)第二代通用序列匯流排(USB 2.0)連接技術的最新進展–USB3503。這是業界第一款高速USB可攜式集線器控制器,採用史恩希的專利晶片間連接性(ICC)技術來設計低功率與低成本HSIC介面,可為以電池供電的可攜式應用提供絕佳的USB連接性解決方案。 ...
2011 年 11 月 23 日

搶行動商機 USB 3.0/MIPI攜手晶片互連應用

行動產業處理器介面(MIPI)聯盟與第三代通用序列匯流排(USB 3.0)介面技術推廣小組簽署協議,將結合MIPI的M-PHY實體層(PHY Layer)與USB 3.0通訊協定和軟體層,預計2012年初完成高頻寬、低功耗的超高速晶片互連(SuperSpeed...
2011 年 05 月 23 日

超微半導體獲史恩希晶片間連接技術授權

專精於建立加值連接性方案生態系統的半導體廠商史恩希(SMSC)宣布,超微半導體(AMD)已獲其專利晶片間連接(Inter-Chip Connectivity, ICC)技術授權。  ...
2011 年 05 月 02 日

史恩希授權NVIDIA晶片間連接技術

專精於建立加值連接性方案生態系統的領先半導體廠商史恩希(SMSC)宣布NVIDIA已獲得SMSC的專利晶片間連接(ICC)技術授權。ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的第二代通用序列匯流排(USB...
2011 年 03 月 07 日