為元宇宙打地基 宏達電/微軟攜手推動5G企業專網

5G商轉後,電信產業積極發展通訊加值服務、深化垂直整合應用,加速企業推動智慧營運及數據決策。看好全球5G商用市場發展潛力,作為疫後新一波產業升級契機,台灣微軟(Microsoft)宣布與宏達電合作,推出國產雲原生5G企業專網解決方案,協助全球企業極大化5G與邊緣網路的發展,並落實VR及AR應用多元化。此外,透過微軟的全球資源挹注,宏達電將有更多拓展海外市場的機會。...
2022 年 03 月 09 日

HTC VIVE元宇宙應用突圍 跨足車載娛樂

HTC持續強化原宇宙布局,最快將在2022年4月推出結合虛擬應用的手機產品,為使用者建立完整的虛擬應用連線體驗。虛擬實境(VR)平台HTC VIVE在MWC 2022發布一系列新品,包含5G技術的升級、車載VR體驗、實景娛樂(Location-Based...
2022 年 03 月 04 日

是德助宏達電驗證5G專網O-RAN基地台效能

是德科技(Keysight)日前宣布全球智慧型行動裝置和虛擬實境創新技術廠商宏達國際電子(HTC),選用Keysight 5G用戶端設備模擬(UEE)解決方案UeSIM,來驗證為專用網路最佳化的開放式無線接取網路(RAN)平台的效能。...
2021 年 07 月 01 日

科盛推新版本模流分析軟體 促進產業製造轉型

科盛科技(Moldex3D)日前宣布推出旗下模流分析軟體新版本:Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D 秉持過往傳統,持續優化求解器架構,提升軟體效能;同時也推出許多強而有力的分析模組,協助各產業客戶更有彈性的面對變化快速的全球市場。為因應智慧製造帶來的轉型浪潮,更是推出了一套以模具設計與成型大數據驅動團隊合作的系統—iSLM,幫助企業建立系統化的資料管理及線上作業制度,更加落實團隊合作。...
2020 年 04 月 01 日

晶門科技TDDI獲HTC U12 Life採用

顯示和觸控IC及系統解決方案供應商晶門科技有限公司(晶門科技),宣布其用於全高清面板的觸控與顯示驅動器集成(TDDI)IC SSD2092獲得HTC最新的智能手機 HTC U12 Life所選用,該新產品剛於柏林的IFA(國際電子消費品展覽會)2018上發布。...
2018 年 09 月 20 日

AR/VR裝置感測需求增 感測器融合技術缺口待補強

在告別2016 AR/VR商用元年後,2017年AR/VR將開始轉向在內容與應用部分建構生態圈,而若要使其使用者體驗更為生動、有感,感測器融合會是不可或缺的技術,且其目前在汽車產業,成長動能亦十分強勁,是實現自駕車的關鍵技術。不過,較可惜的是,目前感測器融合技術在國內整體產業鏈中,仍十分欠缺。工研院IEK建議,未來台灣應補強此缺口,以因應未來龐大之市場需求。...
2017 年 02 月 24 日

瞄準遊戲族群 VR顯示器製造商大車拚

虛擬實境(VR)市場仙拚仙。瞄準遊戲族群對更新視覺體驗的需求,宏達電(HTC)、Oculus、三星(Samsung)和索尼(Sony)在2016年國際消費性電子展(CES),皆大秀搭載智慧手機或電腦的VR裝置,互尬意味濃厚。 ...
2016 年 01 月 26 日

推動快速/長距無線充電 WPC舉辦相容性測試大會

無線充電聯盟(WPC)亟欲擴大無線充電市場,正積極打造高速的無線充電技術,並實現更遠的無線充電距離,因此近日將與國際和台灣會員公司舉辦無線快充科技(Wireless Fast Charging Technology)的相容性測試大會,確保快充技術能完美實現。此外,WPC也宣布,2015年Qi的充電距離將達到45毫米的目標。 ...
2015 年 04 月 17 日

插拔測試完成 A4WP 1.1標準8月問世

A4WP正式標準千呼萬喚始出來。無線電力聯盟(Alliance for Wireless Power, A4WP)日前宣布其成員數已突破五十家企業,橫跨行動裝置、汽車與半導體廠商,此外,A4WP會員已於6月底在韓國完成產品互通性的插拔(Plugfest)測試,因此,該聯盟將於今年秋季推出A4WP正式標準以及認證標誌,並大力推廣該標準至各種消費性電子裝置上。 ...
2013 年 07 月 25 日

傳輸率更勝一籌 Miracast成MirrorLink勁敵

Miracast將在Google及微軟(Microsoft)的力挺下成為車機連結手機的主流技術。過往車機連結手機的熱門標準–MirrorLink雖有品牌車廠力挺,但卻因支援該標準的手機屈指可數,導致MirrorLink應用情境的能見度不高,不僅如此,由於Google與微軟旗下手機將全面支援Miracast標準,可預見未來品牌車廠為搶攻車機連結手機商機,推動車機支援Miracast標準已勢在必行,而MirrorLink的生存空間將進一步被壓縮。 ...
2013 年 07 月 01 日

PMA未成氣候 雙模無線充電言之過早

雙模無線充電晶片需求短期內將無法大幅度成長。同時支援無線充電聯盟(WPC)Qi與電力事業聯盟(PMA)標準的雙模無線充電晶片,將囿於PMA技術尚未完全標準化,且生態、驗證環境不足等問題,導致其導入終端產品速度放緩,短期內將不會有太大的出貨量變化。 ...
2013 年 06 月 03 日

IDT/TI隔空較勁 多模無線充電IC市場燃戰火

多模無線充電器晶片大戰正式開打。繼德州儀器(TI)3月初表態將開發同時符合無線充電聯盟(WPC)Qi標準與電力事業聯盟(PMA)標準的無線充電積體電路(IC)後,IDT也於18日宣布跟進並搶先發表支援上述兩大標準的無線電源接收器(Receiver),展現該公司於無線充電領域的研發實力,與對手較勁意味十足。 ...
2013 年 04 月 19 日