夾縫求生 USB 3.0主控晶片轉進嵌入系統

英特爾(Intel)與超微(AMD)確定將第三代通用序列匯流排(USB 3.0)整合至中央處理器(CPU)晶片組後,勢必擠壓瑞薩電子(Renesas Electronics)、睿思(Fresco)與德州儀器(TI)等主控晶片市場,迫使上述業者另闢新徑,其中嵌入式系統(Embedded...
2011 年 05 月 13 日

大廠力拱 USB 3.0裝置端市場水漲船高

除英特爾(Intel)與超微(AMD)晶片組將導入第三代通用序列匯流排(USB)外,包括聯發科電視處理器晶片、輝達(NVIDIA)Tegra,以及以安謀國際(ARM)矽智財(IP)為基礎,用於智慧型聯網裝置(Smartbook)的處理器,皆將於明年整合USB...
2011 年 05 月 12 日