工研院助臂力 英特爾低價3D DRAM成功投片

英特爾(Intel)與工研院攜手開發的三維(3D)動態隨機存取記憶體(DRAM),已進入晶片試產(Tape Out)階段,未來將可望挾超高性價比優勢,橫掃行動裝置與雲端資料中心等應用。 ...
2013 年 12 月 12 日

TSV助臂力 3D NAND記憶體性能更上層樓

矽穿孔(Through-silicon Via, TSV)將是三維NAND快閃記憶體(3D NAND Flash Memory)效能不斷提升的重要技術。現今NAND快閃記憶體已面臨製程微縮的瓶頸,各家廠商無不戮力開發3D...
2013 年 11 月 11 日

Altera/Micron展示FPGA與HMC互通技術

Altera和美光(Micron)宣布,雙方聯合成功展示Altera Stratix V現場可編程閘陣列 (FPGA)和Micron混合式記憶體立方(Hybrid Memory Cube, HMC)的互通性。採用這一種成功的技術,系統設計人員能夠在下一代通訊和高性能運算設計中,充分發揮FPGA和系統單晶片(SoC)的HMC優勢。本次展示針對Altera的第十代系列產品對HMC產品的支援進行早期驗證,能夠協助客戶及時將產品推向市場,包括Stratix...
2013 年 09 月 10 日