異質整合成HPC關鍵 三星新推I-Cube4封裝方案

三星(Samsung)新一代的2.5D封裝技術Interposer-Cube4 (I-Cube4)即將上市,承接I-Cube的異質整合技術,可將多個邏輯晶粒(Logic Die),包含CPU、GPU等,以及高頻寬記憶體(HBM)晶粒放置到矽中介板(Silicon...
2021 年 05 月 07 日