HOLTEK新推出HT7Q2552支持8節鋰電池保護類比前端IC

Holtek新推出專為鋰電池保護可支援多達8節電池之類比前端IC HT7Q2552,提供I²C介面控制系統組態及MCU通訊,支援短路放電保護、高壓喚醒及晶片過溫保護的中斷回報機制。適合廣泛應用於手持電動工具、園藝工具及手持吸塵器等產品。...
2024 年 05 月 06 日

ST車規音訊功放晶片升級數位訊號處理

意法半導體(ST)所推出的FDA803S及FDA903S為純數位放大器(Fully Digital Amplifier, FDA)系列中最新的單通道全差分10W D類音訊功率放大器。目標應用包含緊急電子呼叫、遠端資訊處理等需要車用系統音訊通道產生最高達10W之標準輸出功率的語音、音樂或警示通知。...
2022 年 12 月 15 日

簡單/雙向/彈性溝通 I²C協定串接晶片間通訊

I2C即Inter-Integrated Circuit,是一種常用的串列通訊協定,用於在元件之間,特別是兩個或兩個以上不同電路之間建立通訊。I2C Primer是最常用的I2C。本文將介紹I2C Primer的基本特性和標準,並重點說明在通訊實現過程中如何正確使用該協議。從I2C的基本原理出發,將介紹其變體子集系統管理匯流排(SMBus)、電源管理匯流排(PMBus)的可用性及二者的區別。這三種協定各有專門的功能,目的在滿足不同的客戶需求。...
2022 年 07 月 25 日

盛群新推抗干擾Enhanced Touch A/D MCU

盛群(HOLTEK) Enhanced Touch A/D Flash MCU系列新增BS84C12CA,延續BS84C12C系列出色的抗干擾特性,封裝接腳與BS84C12x相容,提供更豐富的系統資源,本型號適合當主控MCU,實現需求觸摸鍵、LED顯示及溫度量測之應用產品,如:電茶壺、氣炸鍋、油煙機等。...
2022 年 06 月 08 日

ROHM車電相機PMIC支援異常狀態通知

羅姆(ROHM)針對ADAS等應用日益廣泛的車電相機模組,研發出符合ISO 26262*1及其ASIL-B*1標準的PMIC*2 BD868xxMUF-C(BD868C0MUF-C、BD868D0MUF-C)。...
2022 年 06 月 01 日

英飛凌新款CO2感測器為室內空氣監測提供解決方案

英飛凌(Infineon)所推出XENSIV PAS CO2感測器,這是一款用於監測室內空氣品質並降低能源成本的創新型二氧化碳感測器。該產品適用於通風系統、空調系統、可擕式室內空氣監測設備和智慧音箱等應用。在2022年CES(消費性電子展)上,XENSIV...
2022 年 02 月 16 日

HOLTEK新推觸控式Sub-1GHz RF發射器MCU

盛群(Holtek)推出全新觸控式Sub-1GHz OOK/FSK RF發射器Flash MCU BC66F2235/BC66F2245/BC66F2255,整合射頻發射+觸控鍵 + A/D Flash...
2022 年 02 月 14 日

ADI汽車級升壓控制器減小D類放大器空間36%

Analog Devices, Inc(ADI)推出一款多相同步升壓控制器,用於調節汽車資訊娛樂系統中的D類放大器。MAX25203具有可程式設計柵極驅動電壓和限流遮罩時間,以及高精度電流均衡,工作在高開關頻率,以降低材料清單成本並將PCB空間減小36%。MAX25203加入ADI的汽車級升壓控制器家族,其中包括MAX25201和MAX25202單/雙路升壓控制器,兩者均為較低功率應用而設計。...
2022 年 01 月 03 日

HOLTEK新推HT32F67741藍牙5.2低功耗藍牙MCU

盛群(Holtek)新推出通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證Bluetooth 5.2 Arm Cortex-M0+低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy,...
2021 年 12 月 21 日

意法強化雙介面NFC標籤性能 提升應用彈性/讀寫速度

意法半導體(ST)提升了最新一代ST25DV-I2C動態NFC-tag IC的I2C介面性能,讓主機系統能更快速、更輕鬆地讀寫標籤晶片上的EEPROM記憶體。 現在透過I2C介面,在新ST25DV-I2C標籤上的EEPROM寫入資料與標準EEPROM一樣快速,並且可以根據需求彈性地使用標籤,降低系統材料清單成本。此外,設計人員亦能配置標籤的I2C位址,確保其能與匯流排上的其它裝置共存。...
2021 年 10 月 29 日

HOLTEK新推小功率連續加熱電磁爐MCU

盛群(Holtek)於電磁爐應用領域,新推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐Flash MCU,可使電磁爐操作在低功率時,加熱均勻有效率。具PPG硬體抖頻功能,使電磁爐操作在高功率時,有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾,減少抗EMI元件成本。內建IGBT驅動電路,可直推IGBT,減少外部元件數量及降低PCB佈局的複雜度。...
2021 年 10 月 06 日

盛群新MCU BS84B04C實現高抗擾

盛群(Holtek) Enhanced Touch A/D Flash MCU系列新增BS84B04C,本型號延續BS84xxxC系列之抗干擾特性,8/10-pin封裝與BS83x04C相容。Enhanced...
2021 年 09 月 09 日