圈地Big Analog Data市場　NI擴大策略結盟

瞄準巨量類比資料(Big Analog Data)擷取與分析市場商機，美商國家儀器(NI)正積極拉攏伺服器、作業系統及測試數據管理軟體等資訊科技(IT)廠商，同時透過美商國家儀器聯盟廠商(NI Alliance...
2013 年 08 月 28 日

確保與IBM合作有成　聯電緊握14/10nm主導權

聯電近期與IBM簽訂合作計畫，全力衝刺14和10奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)製程量產。不過，聯電也不忘記取當初發展0.13微米時，授權IBM方案卻面臨量產窒礙難行，反遭台積電大幅超前進度的教訓；此次在14/10奈米的合作僅將採用IBM基礎技術平台與材料科技，並將主導大部分製程研發，以結合先進科技和具成本效益的量產技術，避免重蹈覆轍。 ...
2013 年 08 月 13 日

搞定晶圓貼合/堆疊材料　3D IC量產製程就位

三維晶片(3D IC)商用量產設備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊製程極為複雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業者遲遲難以導入量產。不過，近期半導體供應鏈業者已陸續發布新一代3D IC製程設備與材料解決方案，有助突破3D...
2013 年 08 月 12 日

縮短開發時程　晶圓廠競逐FinFET混搭製程

一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米製程的方式，加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產腳步。包括IBM授權技術陣營中的聯電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆預計在2014年以14奈米FinFET前段閘極結合20奈米後段金屬導線製程的方式達成試量產目標；而台積電為提早至2015年跨入16奈米FinFET世代，初版方案亦可望採用類似的混搭技術，足見此設計方式已成為晶圓廠進入FinFET世代的共通策略。 ...
2013 年 07 月 24 日

太克示波器採用IBMSiGe技術

太克(Tektronix)宣布其新一代的高效能即時示波器將納入IBM的最新9HP矽鍺(SiGe)晶片製造過程。第五代IBM的半導體技術搭配其他的發展，如先前宣布的「非同步時間交錯功能」(Asynchronous...
2013 年 07 月 04 日

LSI伺服器端快閃記憶體技術獲IBM採用

LSI宣布LSI Nytro WarpDrive技術獲IBM最新版本的高速輸入輸出(I/O)模組轉接卡(Modular Adapters)系列採用，這個最新的模組加入IBM正值成長的PCIe快閃記憶卡系列，這系列快閃記憶卡產品效能穩定，並設計用於IBM...
2013 年 05 月 02 日

卡位10奈米世代　台積、漢辰搶布新製程/設備

台積電與漢辰正積極研發新製程與設備技術。由於半導體進入10奈米製程世代後，電晶體的微縮將面臨物理極限，亟需新的材料、製程與設備加以克服；因此台積電與漢辰皆已針對未來可望取代矽的鍺和三五族元素，分別投入發展新的晶圓製程，以及離子布植(Ion...
2013 年 03 月 28 日

產學研合作計畫全速開跑　物聯網鼓動智慧生活風潮

物聯網風潮正席捲全球電子產業。包括GSMA協會、台灣產學研各界近期均積極串連軟硬體供應商及學術界的技術能量，全力衝刺物聯網發展，可望加速智慧交通、行動醫療、行動教育及智慧城市的系統解決方案成形，從而實現商轉服務。
2013 年 01 月 26 日

嗆聲USB 3.0　Thunderbolt提升五倍速度

Thunderbolt傳輸率將再飆升。面對USB 3.0推廣組織日前發布，將於2013年年中推出傳輸速度10Gbit/s的增強版USB 3.0規格，力拱Thunderbolt介面技術的英特爾亦不甘示弱，旋即宣布將以矽奈米光電(Silicon...
2013 年 01 月 14 日

瞄準物聯網　產學研合組智慧生活聯盟

台灣產學研各界正合力開拓物聯網(IoT)商機。由資策會前瞻所發起的智慧生活產學研創新聯盟於18日正式啟動，不僅集結日月光、遠傳電信、華電聯網及百略醫學等重量級業者，亦整合台灣北、中、南學界資源，將全力推動智慧聯網及巨量資料(Big...
2012 年 12 月 20 日

x86/Linux組合抬頭　伺服器架構轉換潮湧現

全球企業資料中心正從精簡指令集(RISC)架構轉移至x86架構指日可待。由於以x86架構處理器所打造的伺服器，可較傳統RISC架構伺服器更加省電，且成本效益更高，因而大獲市場青睞，並牽動伺服器基礎架構逐漸由舊型的UNIX/RISC系統，轉換成內含x86處理器並執行Linux的伺服器。 ...
2012 年 11 月 07 日

押對Gate-Last技術　台積吃蘋果訂單勝算激增

台積電承接蘋果處理器訂單機會愈來愈高。有別於三星目前使用的前閘極(Gate-First)技術，台積電在28奈米及以下製程所採用的後閘極設計，由於可提升電晶體穩定性與量產效益，且功耗與效能表現均更勝一籌，能符合行動裝置日益嚴苛的應用要求，可望成為台積電贏得蘋果下一代處理器製造訂單的最佳利器。 ...
2012 年 10 月 08 日
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