邏輯/記憶體特性大不同 3D IC堆疊配置關乎效能良窳

在1月號三維晶片(3D IC)系列中,已分別從不同廠商與研究單位所發布的3D IC技術,並探討各種邏輯和記憶體堆疊方式的優缺點;本文中將再介紹其他3D IC業者所發表的3D IC技術,以及其邏輯與記憶體的配置設計。
2012 年 03 月 01 日

IBM舉辦x86虛擬化省錢術公聽會

IBM即將於2012年2月22日舉辦「省錢公聽會-x86虛擬化省錢術」,可更深入瞭解IBM System x伺服器如何與Windows Server完美搭配,並透過Hyper-V虛擬化功能,打造出業界唯一內建虛擬化技術的作業系統,體驗「此化不虛」的IBM...
2012 年 02 月 09 日

專訪太克科技高級技術市場經理Dave Fink 高頻寬/多通道示波器需求殷

全球示波器製造商太克科技(Tektronix)日前推出DPO/DSA70000D系列33GHz示波器四款機型,其具備兩通道高達100GS/s的即時取樣率,以及四通道同時支援33GHz類比頻寬的特性,可達成高訊號傳輸速率度,以及高度完整的訊號特性分析。相較於競爭對手一味衝高頻寬至50GHz、60GHz的產品卻僅支援單通道,更具廣泛的應用優勢,適用於跨多通道的高速電氣訊號量測。
2011 年 08 月 18 日

Ramtron 64Kb串列F-RAM記憶體樣片上市

低功耗鐵電記憶體(F-RAM)和整合式半導體產品開發供應商Ramtron宣布旗下最新鐵電隨機存取記憶體產品的樣片,已在IBM的新生產線生產。此一新產品FM24C64C是64Kb、5伏特串列F-RAM器件,以匯流排速率運行且無寫入延遲,並支援高達一萬億次(1e12)的讀/寫週期,這比相同等級的電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)器件高出一百萬倍。 ...
2011 年 07 月 27 日

加碼拓點 奧地利微電子擴大亞洲布局

奧地利微電子(austriamicrosystems)為進一步擴大亞洲與大中華區市場布局,除擴大台灣辦公室規模並作為未來拓展大中華區的主要據點外,也將陸續成立香港、蘇州、深圳、北京與上海辦公室;同時,亦將加重與亞洲晶圓代工廠合作,進一步推升整體亞洲市場的營收。 ...
2011 年 07 月 19 日

電子產業景氣回暖 儀器商瞄準數位/無線/PXI市場

半導體與電子產業春燕歸來,帶動製造商對測試設備的資本支出,量測儀器商雨露均霑,受惠於數位與無線市場方興未艾,安捷倫上半年營收表現搶眼;另標榜省成本的PXI模組化測試平台則在金融海嘯期間趁勢崛起,而儀器商更結合FPGA跨入軍用、生醫、車電、自動化測試等多元應用版圖。
2011 年 06 月 23 日

NI/太克軟硬兼施 PXI系統搶進示波器領域

隨著各種電子測需求日漸多元的趨勢,挾帶高整合度、適用領域廣泛,且可縮減成本與儀器體積的PXI模組化系統平台便順勢崛起。美商國家儀器(NI)與太克科技(Tektronix)軟硬攜手發表PXIe-5186示波器,更印證PXI透過高彈性的軟體定義儀控,可快速擴充跨入多量測領域的優勢,未來商機可期。 ...
2011 年 05 月 19 日

政策/通訊技術/服務多管齊下 群雄競逐雲端運算商機

隨著雲端運算技術的遍地開花,行動聯網的影響力已滲透至公、私領域,並帶來嶄新的經營商機以及挑戰,如隨著各國政策的制定、企業資訊系統轉換、個人資料保護法等議題備受關注,而基礎設備、平台上拓展新的資訊應用服務將是各路業者在此波新市場需求中獲得客戶青睞的關鍵。
2011 年 04 月 28 日

ERP汰換成燙手山芋 SaaS/SI業者積極備戰

因應2013年國際會計準則(IFRS)施行,國內一千五百家上市櫃企業發展導入IFRS/GAAP雙軌並行制度,為規避企業系統反覆建置浪費成本的風險,使企業資源規畫(ERP)系統成為思愛普(SAP)、Veeva...
2011 年 03 月 04 日

Linaro誕生 Linux底層/工具最佳化有譜

Linux作業系統開放原始碼的本質固然讓每個人都可以在Linux上加入自己的創新,卻也因此缺乏標準化,徒增相關廠商不少困擾。有鑑於此,安謀國際(ARM)與多家晶片大廠共同成立Linaro,由其負責整理Linux底層,並提供最佳化的Linux開發工具,以利相關業者專注於產品功能創新。 ...
2010 年 06 月 07 日

ARM全球總裁:伺服器市場該有新面孔

繼日前傳出戴爾(Dell)將對邁威爾(Marvell)所設計的伺服器處理器晶片展開評估的消息後,安謀國際(ARM)的處理器架構進軍伺服器市場,便成為業界議論的話題。安謀國際全球總裁Tudor Brown趁著參加台北國際電腦展(Computex)的機會,公布ARM已開始進行伺服器的市場布局。 ...
2010 年 06 月 03 日