拆解先進封裝晶片失效原因 強化Daisy Chain後失效分析
板階可靠度(Board Level Reliability, BLR)是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法，透過將模擬元件組裝於印刷電路板(PCB)，重現出可能會發生的錫球焊接問題。過去，IC設計廠商送產品進行檢測時，通常只有針對元件，元件測試雖沒有問題，但組裝於印刷電路板時，卻發生問題，以致於產品必須重新送回檢測，費時又費力，也支付更多附加成本，造成上述問題的起因在於，IC元件廠商並不了解元件到了封測廠或系統整合商手中時，會因封裝或黏合過程中造成如何的影響，加上IC廠商本身並不製造印刷電路板，對此技術不了解，以致於無法符合系統廠商的要求；為了讓IC元件更貼近實際使用環境，板階可靠度測試應運而生。...
2022 年 07 月 14 日
