Moldex3D宣布2024年重要更新/亮點

隨著低碳與循環經濟成為未來產業發展的目標,塑膠產業正面臨嶄新競爭時代。相對於傳統金屬材料,塑膠更能靈活應對產業需求,包括輕量化、節能環保、低製造成本、設計靈活性和性能標準。Moldex3D 2024為此應運而生,致力於提供先進模擬解決方案,能輕鬆掌握各種複雜製程,搭配Moldiverse雲平台服務,從設計端開始優化生產流程,是實現創新和高效的必備工具。Moldex3D近期宣布該公司2024的重要更新及亮點。...
2024 年 03 月 19 日

避免小封裝錫球製程空焊/位移 自動化覆晶黏晶鍵合快又好

晶片若只有打線鋁墊(Al Pad),如何進行覆晶黏晶鍵合(Flip Chip Die Bonding)?先進封裝時代銅柱凸塊逐漸取代錫凸塊,特性不同要如何避免空焊或位移?
2020 年 11 月 26 日