精準揪出製程缺陷　奈米電性量測明察秋毫

各國大廠近年致力挑戰3奈米、2奈米微縮角力戰，製程技術是一場永無止境的競爭。當研發遇上瓶頸時，無論是IC設計、晶圓製造、測試、封裝等，都需要故障分析輔助來釐清問題所在。 而先進製程中的故障分析，對於研發與產能來說更是至關重大，但元件尺寸越做越小，如何在僅有數奈米的微小尺度下，進行電晶體的特性量測以及缺陷處定位則成為了一大難題。...
2023 年 01 月 26 日

3Q’22全球前十大IC設計業者營收季減5.3%　博通重返亞軍

市場研究機構TrendForce表示，第三季度受到烏俄戰爭、中國封城、通膨壓力與客戶庫存調節等負面因素影響下，導致全球IC設計產業營收動能下滑，2022年第三季全球前十大IC設計業者營收達373.8億美元，季減5.3%。高通(Qualcomm)仍居產業龍頭之位，而博通...
2022 年 12 月 19 日

Cadence推出設計收斂新方案　全晶片同步優化簽核速度提升十倍

益華電腦(Cadence)宣布推出全新的Certus設計收斂解決方案(Closure Solution)，以應對晶片層級設計在尺寸及複雜性上所面臨日益增長的挑戰。Certus解決方案可自動作業，同時加速設計時程，整個設計收斂週期...
2022 年 10 月 13 日

Ansys 2022台灣技術大會10/3~10/7登場

Ansys 2022台灣用戶技術大會即將到來，此次活動將於10月3日至7日線上舉行，為期5天的盛會將分別以「光學模擬」、「電子系統分析」、「5G/高速傳輸的挑戰與解方」、「多物理模擬與IC設計」、「先進封裝」、「電力電子與多重物理」及「電動載具最新趨勢」等熱門趨勢作為主題，匯集40位講師分享模擬的重要趨勢洞察與最新技術創新。...
2022 年 09 月 15 日

美國半導體業研發投資傲視群雄

據IC Insights最新彙整的統計數據顯示，雖然美國半導體業在製造方面的投資嚴重不足，導致晶片供應成為一個國安層級的問題，但在半導體研發方面，美國企業依然傲視全球，而且占比仍在持續提升中。在2011年時，美國半導體業者的研發支出，就已占全球半導體業研發支出的54.5%；到了2021年，這個數字還微幅提升到55.8%，顯示美國半導體業者在研發方面並未有所懈怠。...
2022 年 07 月 25 日

西門子推出Symphony Pro平台　擴展混合訊號IC驗證功能

西門子數位化工業軟體近日推出Symphony Pro平台，在原有的Symphony平台上，進一步擴展混合訊號驗證功能。藉由強大、全面、直覺的視覺除錯能力，支援先進的Accellera標準化驗證方法學，比起傳統解決方案，生產力最多能提升10倍。  ...
2022 年 07 月 22 日

IC設計占半導體銷售比重再創歷史新高

據IC Insights所收集的數據顯示，在2020年打破紀錄後，IC設計業者營收占整個半導體元件銷售金額的比重，於2021年再度創下新紀錄，達到34.8%。長期來看，IC設計產業的成長動能一直優於IDM業者，因此IC...
2022 年 07 月 11 日

MIC：2022全球半導體市場再成長10.4%達6,135億美元

資策會產業情報研究所(MIC)於6/15~6/27舉行《35th MIC FORUM Spring韌力》線上研討會。觀測2022年半導體產業趨勢，預估全球半導體市場規模達6,135億美元，成長率10.4%，MIC資深產業分析師鄭凱安表示，2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求，引發供需失衡、交期延長與產品漲價，帶動市場規模與業者營收大幅成長，成長動能延續至2022年，即使上半年出現消費性電子需求銳減，長期仍有5G、AI、物聯網、車用電子等新興應用驅動半導體產業穩定成長。至於晶片供需失衡問題，2022年將持續，但隨著晶圓廠積極擴產，以及短期需求收斂，2023年供需可望趨於穩定。...
2022 年 06 月 20 日

Cadence持續投資　AI功能全面滲透IC設計流程

益華電腦(Cadence)近年來一直將人工智慧(AI)技術視為EDA工具未來的重點發展方向，陸續在自家的工具中添加了越來越多基於AI技術實作的功能。如今，這些努力已獲得客戶的認同，並且被應用在產品開發流程中。Cadence近日宣布，其Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent...
2022 年 06 月 16 日

聯發科EDA工具導入AI　 加速IC設計開發時程

聯發科技攜手臺大電資學院及至達科技的研究成果，日前入選國際積體電路設計自動化 (EDA) 工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議 (ACM/IEEE Design Automation...
2022 年 05 月 07 日

新思Tweaker ECO助攻　群聯晶片設計週期大幅縮短

新思(Synopsys)宣布，其簽核工程變更指令(Engineering Change Order, ECO)解決方案Tweaker ECO以獲得群聯電子採用，為該公司提供巨大的設計到簽核(Design-to-signoff)運算能力，加速其新世代大型設計的設計周轉時間(Turnaround...
2022 年 04 月 21 日

霸主地位難撼動　美國占全球IC市場54%

根據產業研究機構IC Insights資料顯示，2021年，美國公司占據全球IC市場總額(IDM和無晶圓廠IC銷售額總和)的54%，其次是韓國公司，比重為22%。台灣公司憑藉其IC設計公司銷售額占全球IC銷售額的9%，而歐洲和日本供應商的比重為6%，台灣公司在2020年IC產業市場比重首次超過歐洲公司。...
2022 年 04 月 12 日
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