全球前十大IC設計2019年第二季營收出爐 前後段兩樣情

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2019年第二季營收排名出爐,受中美貿易戰及供應鏈庫存攀升影響,全球消費性電子產品包括智慧型手機、平板、筆電、液晶監視器、電視與伺服器等市場需求皆不如預期,前五名業者第二季營收皆較去年同期衰退,其中輝達(NVIDIA)衰退幅度最大,達20.1%,這也是輝達近三年來首見連續三季營收呈現年衰退的情況。...
2019 年 09 月 02 日

Mentor攜業界IC專家盛大舉辦年度技術論壇大會

隨著數據時代來臨,物聯網、人工智慧、汽車電子等科技應用領域的IC設計晶片處理技術日益繁複。為協助產業應對晶片設計和製造方面的挑戰,電子硬體和軟體設計解決方案領導廠商Mentor, a Siemens business將於2019年9月3日在新竹喜來登舉辦年度技術論壇大會Mentor...
2019 年 08 月 19 日

NI搶食半導體測試商機 SystemLink大力助攻

美商國家儀器(NI)近年來大力推動組織跟業務調整,希望在新的測試領域找到未來的成長動能,半導體測試則是備受該公司重視的新垂直市場之一。也因為如此,NI近期針對半導體測試設備所需的軟硬體,頻頻推出新的解決方案。...
2019 年 06 月 27 日

NI/蔚華科技結盟 加速推動大中華區半導體測試業務

美商國家儀器(NI)與台灣半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技在NIWeek 2019年期間宣布結盟,未來蔚華將負責NI大中華區的半導體測試系統(STS)經銷,搭配蔚華科技現有之分類機、針測機、探針卡等產品,提供客戶更多元的半導體測試解決方案及服務。...
2019 年 05 月 23 日

2019年中國IC設計產值挑戰人民幣3,000億元

根據市場研究機構TrendForce研究報告指出,2018年中國IC設計產業產值達人民幣2,515億元,年增近23%。以營收排名來看,海思、紫光展銳與北京豪威為中國IC設計前三大企業。展望2019年,儘管進口替代空間依舊巨大,但受到消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩與中美貿易戰等外部因素衝擊,預估中國IC設計產業2019年產值約2,965億元人民幣,成長速度放緩至17.9%。...
2019 年 02 月 25 日

CIC/NDL正式合併 台灣半導體研究中心揭牌運作

國家實驗研究院旗下兩個跟半導體技術相關的單位–國家晶片系統中心(CIC)與國家奈米元件實驗室(NDL),在2019年1月正式合併成為台灣半導體研究中心(TSRI),成為全球唯一一座整合IC設計、晶片製造與半導體元件製程研究的國家及科技研發機構。...
2019 年 01 月 31 日

明導將於新竹舉辦技術論壇大會Mentor Forum

明導國際(Mentor, a Siemens Business)將於8月28日在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦技術論壇大會Mentor Forum。除了分享領先的IC設計、IC封裝、汽車電子、物聯網(IoT)、功率優化等解決方案,也邀請來自台灣清華大學、高通(Qualcomm)、Silicon...
2018 年 08 月 08 日

異質整合晶片前景不可限量 台灣半導體產業具先天優勢

台灣緊密的半導體產業鏈,對異質整合的發展至關重要。工研院推動異質整合技術已有十年之久,近年隨著光纖通訊的快速發展,該單位自2018年起將正式展開的矽光子IC專案計畫,預計於2020年遍地開花,並在數據中心中廣泛採用,而台灣以新竹為首十分完整而緊密的半導體產業鏈,即是達成晶片異質整合的重要關鍵。...
2017 年 05 月 09 日

新興應用加持 2017年台灣IC設計成長7%

2017年台灣IC設計產業產值可望優於全球市場。根據資策會MIC預估,台廠在高階至低階的智慧型手機應用晶片出貨量有望持續擴增、電腦新興規格的轉換,將帶動Type-C與固態硬碟(SSD)控制晶片等出貨量上揚,加上新興應用領域的相關產品帶動下,2017年台灣IC設計產業產值將較2016年成長近7%,達6,148億元新台幣。 ...
2016 年 09 月 02 日

政策導引發酵 中國半導體產業聚落漸趨完整

中國目前積極發展半導體產業供應鏈。在未來幾年內,供應鏈可望越來越完整,其不只是本土廠商,也包括合資、外資的廠商。在打造本土品牌的部分,深圳則也因應中國政府推行的「萬眾創新」計畫措施發展蓬勃,集聚工業設計機構超過6,000家。再加上封測業者可能持續透過併購擴展市場版圖,中國半導體產業聚落漸趨完整。 ...
2016 年 09 月 02 日

Socionext走向全球 台灣扮演關鍵角色

繼4月初在台設立正式子公司後,日本半導體企業Socionext進一步在台成立技術展示中心。Socionext除了持續加碼投資台灣市場外,盼能創造更多業績外,未來該公司的生產、研發運作也將對台灣半導體產業鏈有更深的倚重。 ...
2016 年 06 月 24 日

Google展示機器學習晶片 設計團隊實力可觀

Google為了進一步強化機器學習能力,已秘密自行研發專用的張量處理器(Tensor Processing Unit, TPU)達數年之久。Google在2016年的Google I/O大會上首次對發表這款晶片,並指出這款專為機器學習設計的客製化晶片,在性能/功耗比方面遙遙領先現有解決方案七年,相當於三個摩爾定律(Moore’s...
2016 年 05 月 20 日
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