ROHM超高速驅動控制IC技術發揮GaN元件性能

羅姆(ROHM)確立了一項超高速驅動控制IC技術,利用該技術可更大程度發揮GaN等高速開關元件的性能。 近年來,GaN元件因具有高速開關的特性優勢而被廣泛採用,然而,如何提高控制IC(負責GaN元件的驅動控制)的速度已成為亟須解決的課題。...
2023 年 03 月 27 日

Nordic助開發人員建置低功耗Wi-Fi 6物聯網應用

Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC以及相關的nRF7002開發套件(DK)。這款低功耗Wi-Fi 6協同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款產品,提供無縫雙頻段(2.4和5GHz)連接。nRF7002...
2023 年 02 月 09 日

TI塑膠封裝技術擴展航太級產品組合

德州儀器(TI)宣布擴大航太級類比半導體產品組合,推出採用高度可靠的塑膠封裝產品,並適用於各種太空任務。TI開發一種被稱為太空等級塑膠(SHP)的新元件篩檢規範,其可適用於抗輻射產品,並推出符合SHP認證的新型類比轉數位轉換器(ADC)。TI也推出一系列符合耐輻射太空強化型塑膠產品組合的新產品。相較於傳統的陶瓷封裝,塑膠封裝產品體積更小,使得設計人員能夠縮減系統等級的尺寸、重量和功耗,有助於降低開發以及發射成本。...
2022 年 12 月 13 日

英飛凌新音訊放大器採用多電平開關技術

在為消費型音箱應用設計由電池供電的可攜式音訊設備時,需要最大程度地延長電池續航時間,並且在實現精簡的外觀設計和降低系統成本的同時,提供出色的音質,是至關重要的。英飛凌(Infineon)推出的MERUS多電平開關技術,旨在降低開關損耗以及在低輸出功率和高輸出功率下均實現高效的音訊放大性能,為此類應用帶來顯著優勢。這款全新IC系列採用了第二代MERUS多電平開關放大器技術以及精簡的40引腳QFN封裝,主要適用於電池供電的音箱、藍牙/無線/智慧音箱和條形音箱、會議音箱、多聲道/多房間音訊系統等應用。...
2022 年 12 月 07 日

宜特獲認可為AEC亞洲唯一實驗室

宜特科技(iST)宣布,經過層層審核,全球汽車電子最高殿堂汽車電子協會(Automotive Electronics Council, AEC)於近期正式認可宜特成為AEC協會會員,為亞洲唯一獲認可實驗室。該協會全球會員僅93家公司,台灣僅9家成為協會一員,其中包括晶圓代工廠台積電(TSMC)、台達電(Delta)。...
2022 年 11 月 21 日

西門子收購Avery Design Systems擴充IC驗證方案

西門子(Siemens)近日簽署對Avery Design Systems的收購協議。Avery Design Systems總部位於美國麻薩諸塞州圖克斯伯瑞,是一家獨立於模擬的驗證IP供應商。收購後Avery...
2022 年 11 月 17 日

瑞薩推出ASIL B車用攝影機PMIC

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出用於新一代車用攝影機的創新車用電源管理IC(PMIC)。RAA271082是一款符合ISO-26262標準的多功能多軌電源IC,具有一個初級高壓同步降壓穩壓器、兩個次級低壓同步降壓穩壓器和一個低壓LDO穩壓器。提供四個過壓和欠壓(OV/UV)監測、I2C通訊介面、一個可程式化的通用I/O和一個專門用於重置(RESET)輸出/故障的指示訊號。為滿足ASIL...
2022 年 11 月 17 日

WPI/EPC 12/1直播談GaN DC-DC/馬達控制優勢

大聯大世平(WPI)和宜普(EPC)於2022年12月1日10:00~11:00聯合舉辦直播活動,探討GaN為48V高功率密度DC-DC轉換和馬達控制帶來的優勢。 人工智慧、5G和大數據的發展需要更高的功率為伺服器、儲存和網路機架供電,並且需要在相同的外型尺寸實現更高的功率。許多系統正逐漸轉用48V配電電壓架構,以大大減少功耗和增加功率密度。更高效、更快、更小的氮化鎵(GaN)FET和IC能夠支持新的48V機架設計,實現最高的功率密度、最高的效率、減少功耗、減省雲端資料中心的能源費用和提高整體電力使用效率。...
2022 年 11 月 16 日

Moldex3D網格工具縮減IC封裝建模耗時

封裝是半導體元件製造過程的最後一個環節,會以環氧樹脂材料將精密的積體電路包覆在內,以達到保護與散熱目的。在晶片尺寸逐年縮小的趨勢下,封裝製程所要面臨的挑戰更趨複雜,牽涉到元件高密度分布、金屬接腳配置與電學性能等層面。若設計不良,可能會引發結構強度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實際生產過程中的不確定因素與風險,在封裝的研發階段導入CAE,將有助於事前問題分析與尋求最佳化設計,以降低不必要的成本損耗。...
2022 年 11 月 11 日

TI散熱管理突破功率密度效能界線

幾乎各種應用的半導體數量都在加倍增加,電子工程師面臨的許多設計挑戰都與更高功率密度的需求息息相關。超大規模資料中心機架式伺服器使用大量電力,這對於想要因應持續成長需求的公用事業公司和電力工程師構成一大挑戰;電動車從內燃機到800V電池組的過渡伴隨著動力總成的半導體數量呈現指數型成長趨勢;商業和家庭安全應用方面,隨著視訊門鈴和網路監控攝影機變得愈來愈普遍,這些裝置尺寸持續縮小形成對必要的散熱解決方案的限制。...
2022 年 11 月 01 日

Littelfuse電子保險絲保護IC整合保護/感測/控制

Littelfuse宣布推出新的電子保險絲保護IC產品線,該系列將包括四種多功能電路保護元件。 Littelfuse新的電子保險絲保護IC產品線採用創新設計,可提供3.3V~28V的電源輸入範圍以及整合保護。...
2022 年 10 月 27 日

ROHM推出高階ADAS車規DC/DC轉換IC

羅姆(ROHM)針對車規感測器和相機等先進駕駛輔助系統(ADAS)、資訊娛樂系統等日益複雜的車規應用,推出全新降壓型DC/DC轉換IC BD9S402MUF-C。 近年來在汽車應用領域,車規感測器、相機在內的ADAS系統SoC和微控制器日益複雜,因此也要求負責供電的電源IC,要在負載電流波動的嚴苛條件下,能更穩定地運作。為滿足上述對於電源IC的特性要求,ROHM在2017年針對低電壓輸出需求,推出了超高速脈衝控制技術Nano...
2022 年 09 月 05 日