台積電相挺 矽立搶進中國MEMS市場

台積電成為國內感測器供應商進軍中國大陸市場的重要助力。瞄準中國大陸微機電系統(MEMS)商機,台灣感測器廠商矽立,透過與台積電合作,已順利開發出三軸加速度計,並成功打進中國大陸公板平台。 ...
2012 年 10 月 01 日

市場地位難撼動 IDM囊括MEMS製造八成產值

整合元件製造商(IDM)仍位居MEMS市場要角。儘管MEMS委外生產的商業模式日漸成熟,但由於製程特殊及智慧財產(IP)等因素考量,諸如德州儀器(TI)、意法半導體(ST)與Bosch Sensortec等IDM,目前為微機電系統(MEMS)市場的主導者,並占據八成以上市場產值,在MEMS供應鏈中扮演關鍵角色。 ...
2012 年 09 月 12 日

加快Fab-lite腳步 富士通半導體出脫封測廠

日本半導體整合元件製造商(IDM)正積極轉型。繼瑞薩電子(Renesas Electronics)大舉調整製造策略後,富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)也宣布,將其全資子公司FIM(Fujitsu...
2012 年 09 月 04 日

全球研發聯盟分頭並進 3D IC異質整合進展加速

在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下,將更多功能整合在更小的體積,並達到節能、高效、成本低的積體電路(IC)產品是產業界期待已久的願景。傳統上,IC是二維(2D)架構,但是,其橫向面積逐漸的加大,已經沒有辦法讓摩爾定律(Moore's...
2012 年 07 月 21 日

融合惠瑞捷戰力 愛德萬拼ATE過半市占

愛德萬(Advantest)力拼2014年市占超過50%的目標。自動化測試設備(ATE)龍頭愛德萬在完成收購惠瑞捷(Verigy)的作業後,正全力展開新一波市場攻勢,期憑藉更完整的產品組合與技術優勢,於2014年拿下半導體試機台與分類機(Handler)市場過半的占有率。 ...
2012 年 05 月 21 日

不獨厚台積電 應美盛代工廠再添格羅方德

台積電的應美盛(InvenSense)陀螺儀代工業務將被格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)瓜分。在動作感測介面需求漸增的考量下,陀螺儀大廠應美盛新增格羅方德為代工夥伴,終結台積電獨占其代工業務的時代。 ...
2012 年 04 月 16 日

先進製程一馬當先 台積20奈米年底試產

台積電將維持晶圓代工領先地位。現階段台積電28奈米(nm)先進製程技術傲視群雄,加上其專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生態系統布局有成,光芒將壓過積極擴大資本支出的三星(Samsung)或其他競爭對手,持續在2012年穩坐全球晶圓代工龍頭寶座。 ...
2012 年 01 月 20 日

借力ISDA聯盟 ST自創28奈米製程明年量產

半導體市場自2012年開始將進入28奈米產品傾巢而出的階段,為強化產品競爭力,整合元件製造商(IDM)意法半導體(STMicroelectronics)已藉由加入半導體技術聯盟的方式,研發出專屬的28奈米製程技術,並預計於明年底開始量產。 ...
2011 年 10 月 31 日

代工/設計服務崛起 MEMS專業分工雛形漸具

半導體產業鏈專業分工的架構已逐漸在MEMS市場發酵,其中,MEMS代工廠與設計服務角色的誕生,不僅可為Fabless設計業者營造良好的發展環境,並協助其加快產品開發速度,更有機會改寫過去由IDM主導MEMS市場的局面。
2011 年 06 月 02 日

MEMS代工漸興 半導體廠勢力抬頭

半導體晶圓代工廠跨足微機電系統(MEMS)代工業務的比例已愈來愈高,包括台積電、聯電、全球晶圓(GlobalFoundries),甚至中國大陸中芯半導體,都積極擴大布局。市場研究機構Yole Developpement認為,儘管目前大多數MEMS元件仍由整合元件製造商(IDM)內部自行生產,但隨著特殊MEMS元件代工需求的增加,半導體業者未來在MEMS代工市場的重要性將日益顯著。 ...
2011 年 05 月 12 日

加速整併/厚植軟實力 台灣IC設計轉型刻不容緩

向來以快速仿效與降低成本見長的台灣IC設計產業,如今正面臨中國大陸IC設計業崛起與個人電腦市場毛利銳減的發展挑戰,亟需政府與民間企業通力合作,透過有效的機制促成產業整合,以提升台灣IC設計業者的競爭規模,並藉由強化IP與軟體設計能力,創造獨特差異化價值,進而增加獲利空間。
2011 年 03 月 03 日

IDM轉型輕晶圓廠 SiP模組設計趁勢崛起

SiP模組設計漸受重視,在全球IDM大廠釋出代工訂單下,台灣SiP供應鏈因此受惠;又伴隨著應用市場追求更高彈性、多元功能需求,模組設計能力成為關鍵的環節,不僅硬體供應須完備,軟體能力也不可或缺。
2011 年 02 月 21 日
最新文章

意法半導體STM32微控制器整合NPU加速器

2024 年 12 月 13 日

捷克全力扶植半導體 產業扶植政策連發

2024 年 12 月 13 日

愛德萬測試推出ACS Gemini開發者平台

2024 年 12 月 13 日

芝程推出生成式AI機器人結合體徵感測功能

2024 年 12 月 13 日

BV助大同獲台電60MW冬山儲能專案認證

2024 年 12 月 13 日