專訪應用材料企業副總裁余定陸

相較於動態隨機存取記憶體(DRAM)產業的晦暗不明,2011年儲存型快閃(NAND Flash)記憶體的發展前景顯得格外樂觀,尤其在智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)等熱門應用驅動下,2011年NAND...
2011 年 02 月 17 日

晶圓廠CAPEX創新高 產能過剩疑慮浮現

半導體產能供需失衡風險再度升高。市場研究機構IC Insights指出,總計2011年全球專業晶圓代工廠及整合元件製造商(IDM)的資本支出(CAPEX)金額將高達197億美元,達歷年來新高。若2012年晶圓廠繼續維持相同投資力道,全球晶圓產能將在2012年底前出現供過於求,並導致每片晶圓銷售價格下滑。 ...
2011 年 02 月 10 日

晶圓代工產能增 2011年半導體市場緩步成長

結束2010年豐收的一年,產業界預估2011年將恢復穩定成長的態勢,隨IDM轉向輕晶圓廠型態,代工晶圓廠競逐先進製程的技術,產能可望突飛猛進。相較之下,記憶體則較不樂觀,繼2010年歐洲債信問題和個人電腦市場受衝擊,全球DRAM市場發展全看三星的臉色。
2011 年 01 月 31 日

搶CMOS MEMS商機 矽創加速度計將上市

互補式金屬氧化物半導體製程的微機電系統(CMOS MEMS)因能整合多元化功能,故掀起市場熱潮,國內不僅台積電、聯電兩大半導體龍頭競相投入研發,不少晶圓代工、MEMS廠商也對此市場亦躍躍欲試,日前,矽創電子即證實將與台灣晶圓代工至封裝、測試業者合作,並於2011年推出首款CMOS...
2011 年 01 月 05 日

媲美MEMS IDM 台商力拚CMOS MEMS

不讓歐、美微機電系統(MEMS)業者專美於前,國內台積電、聯電兩大半導體龍頭,以及其他MEMS廠商正戮力開發補式金屬氧化物半導體(CMOS)MEMS,期能透過晶片商上、中、下游的合作,與國外整合元件製造商(IDM)並駕齊驅,甚至對既有MEMS大廠將構成不小威脅。 ...
2010 年 12 月 27 日

立錡突圍TI類比攻勢 台積電扮關鍵要角

德州儀器(TI)類比大軍壓境亞洲市場,繼加碼擴充12吋類比晶圓廠後,日前更在中國大陸成都設立首座8吋晶圓製造廠,進一步挹注類比產品產能,讓向來以中國大陸市場為發展重心的台灣電源IC業者神經緊繃,對市占較大的立錡而言,更是芒刺在背。面對德州儀器步步進逼,立錡必須仰仗台積電拔刀相助,才有機會突破重圍。 ...
2010 年 10 月 25 日

晶圓產能持續擴充 2011年恐供過於求

全球半導體市場脫離2009年經濟風暴後迅速復甦,晶圓代工大廠紛紛增加資本支出,並向高階製程靠攏,今年除推展40奈米(nm)製程外,28和20奈米製程規畫也如火如荼展開。分析師預測,隨著新產能陸續開出,2011年全球晶圓代工市場,將面臨供需失衡的危機。 ...
2010 年 08 月 23 日

台積電獲瑞薩28奈米訂單 IDM委外前景俏

瑞薩電子(Renesas Electronics)日前宣布將與台積電合作開發28奈米及以下先進製程產品,不僅為台積電的整合元件製造商(IDM)委外業務,注入強大成長動能,也讓台積電董事長兼總執行長張忠謀對IDM委外的長期發展趨勢更加胸有成竹。 ...
2010 年 08 月 03 日

IDM委外代工潮流興 惠瑞捷搶攻台灣商機

由於半導體產業開始進入65奈米(nm)、45奈米等先進製程,整合元件製造廠(IDM)也漸難以負荷越來越多的晶圓製造成本,因此近1~2年,IDM委外代工的趨勢興起,看準台積電、聯電與諸多無晶圓廠對於低價IC測試工具需求大增,惠瑞捷(Verigy)將台灣視為主力市場,全力搶攻測試儀器商機。 ...
2010 年 07 月 23 日
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