意法半導體推動微型功率封裝/電氣安全標準

橫跨多重應用領域、全球半導體製造商及全球家電、照明和工業控制市場知名的功率半導體供應商意法半導體(ST)推出新型封裝技術,可進一步縮減符合嚴格安全標準如IEC 60370和IEC 60335的控制模組的尺寸。 ...
2011 年 03 月 23 日