英特爾晶圓代工IEDM 2024展示多項先進半導體技術

英特爾晶圓代工(Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上公佈了新的突破,有助於推動半導體產業邁向下一個十年及更長遠的未來。英特爾晶圓代工展示了有助於改善晶片內互連的新材料,透過使用減材釕(Subtractive...
2024 年 12 月 13 日

挑戰七埃米製程 imec提出雙列CFET結構

在2024年IEEE國際電子會議(IEDM)期間,比利時微電子研究中心(imec)發表一款基於互補式場效電晶體(CFET)的全新標準單元結構,內含兩列CFET元件,兩者之間共用一層訊號布線牆。這種雙列CFET架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)的面積。根據imec進行的設計技術協同最佳化(DTCO)研究。與傳統的單列CFET相比,此新架構能讓標準單元高度從4軌降到3.5軌。...
2024 年 12 月 09 日

工研院發布新世代MRAM/FRAM技術 推動新興記憶體發展

AI、5G等應用推升資訊量呈現爆炸性的成長,因應如此龐大的資料儲存、傳輸需求,在DRAM、SRAM、快閃記憶體等存在已久的記憶體技術愈顯吃力的情況下,新興記憶體備受關注。為此,工研院近期於IEEE國際電子元件會議(International...
2019 年 12 月 11 日