西門子實現2.5D/3D IC可測試性設計自動化

西門子(Siemens)近日推出Tessent Multi-die軟體解決方案,旨在幫助客戶加快和簡化基於2.5D和3D架構的新一代積體電路關鍵可測試性設計(DFT)。 隨著市場對於更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升,IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。下一代元件正傾向於採用複雜的2.5D和3D架構,以垂直(3D...
2022 年 10 月 24 日