是德加入Intel晶圓代工服務加速器EDA聯盟

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布加入英特爾(Intel)晶圓代工服務(IFS)加速器電子設計自動化(EDA)聯盟計畫。 成為IFS EDA聯盟成員後,是德科技將擴大對流程設計套件(PDK)和參考設計流程創建的支援,以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務。另外,是德科技將旗下的EDA模擬軟體組合,整合到最新的節點參考設計流程中,讓業者能透過準確的電路、溫度和電磁(EM)分析,成功開發複雜的射頻積體電路(RFIC)。...
2022 年 12 月 26 日

落實多元供應商策略 聯發科/英特爾達成晶圓代工協議

英特爾(Intel)和聯發科技宣布建立策略合作夥伴關係,未來聯發科將利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)的先進製程製造晶片。該協議將使聯發科技多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴,以打造更平衡且具韌性的供應鏈。...
2022 年 07 月 25 日

西門子加入英特爾IFS EDA聯盟

西門子數位化工業軟體近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計畫中的EDA聯盟特許成員。英特爾的IFS計畫旨在建立完備的生態系統,基於IFS先進的製程技術,為新一代系統單晶片(SoC)提供設計與製造支援。此計畫可促進IFS與其生態系統夥伴之間的合作,專注於降低風險和解決設計障礙,加速共同客戶產品的上市時間。在IFS加速計畫EDA聯盟内的合作夥伴,將可提前取用英特爾製程與封裝技術,共同最佳化並增進工具和流程,以充分利用英特爾的技術能力。...
2022 年 02 月 23 日

Ansys加入英特爾晶圓代工聯盟創始成員

 Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計畫EDA聯盟(EDA Alliance)的創始夥伴之一,將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案,支援客戶創新,包括用於3D-IC設計的訂製晶片。...
2022 年 02 月 21 日

英特爾砸54億美元購併高塔 擴大晶圓代工布局

英特爾(Intel)日前宣布,將以54億美元購併以色列晶圓代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor),落實IDM 2.0計畫,進一步擴大晶圓代工服務(IFS)版圖。根據雙方聲明,本次購併將於12個月內完成,並有望滿足半導體不斷成長的產能需求。...
2022 年 02 月 17 日