東芝新推用於電壓諧振電路低功耗分立IGBT

東芝(Toshiba)日前推出一款1350V分立式絕緣閘雙極型電晶體(IGBT)—GT20N135SRA，適用於檯面式電磁感應加熱(IH)調理爐、IH電子鍋、微波爐及其他家用電器的電壓諧振電路。...
2020 年 01 月 07 日

採用直接驅動設計　GaN FET開關控制效率增

高壓(600V)氮化鎵(GaN)高電子移動率電晶體(HEMTs)的開關性能支持新的拓撲結構，能夠提升開關電源效率和密度。GaN的終端電容(Ciss/Coss/Crss)較低，且無第三象限反向恢復(Reverse...
2019 年 12 月 12 日

緊跟電氣化/智慧化趨勢　功率半導體競逐車電商機

電動車、自駕車的發展創造出龐大功率半導體銷售商機，吸引相關元件供應商爭相投入MOSFET、IGBT，甚至SiC新產品研發。
2019 年 10 月 03 日

意法推出600V三相智慧關斷閘極驅動器

意法半導體(ST)新款STDRIVE601三相閘極驅動器用於驅動600V N通道功率MOSFET和IGBT電極體，穩定性位居目前業界最先進之水準，可耐受低至-100V的負尖峰電壓，邏輯輸入回應速度在85ns以內，處於同級產品一流水準。...
2019 年 08 月 22 日

寬能隙材料來勢洶洶　SiC/GaN各有市場定位

基於寬能隙材料的功率半導體已經進入商業量產。電動車與儲能系統的發展，將為寬能隙功率半導體帶來極大的成長動能。
2019 年 08 月 01 日

意法IGBT專為軟切換優化而設計

意法半導體(ST)新推出之STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER IGBT兩款新產品能夠在軟切換電路中帶來最佳導通和切換性能，提升諧振轉換器在16kHz-60kHz切換頻率範圍內的效能。...
2019 年 07 月 24 日

PI宣布推出SCALE-iFlex閘極驅動器系統

Power Integrations(PI)宣布推出SCALE-iFlex閘極驅動器系統，該系統適用於 IGBT、混合與碳化矽(SiC)MOSFET功率模組(具有1.7 Kv~4.5 kV的阻隔電壓)。該系統由一個中央隔離主控制(IMC)和一到四個模組適配的閘極驅動器(MAG)所組成。IMC可提供4.5...
2019 年 07 月 08 日

TrendForce：電動車帶動IGBT產值2021年突破52億美元

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出，電動車已成為汽車產業未來的主要成長動能，預估在2021年將突破800萬輛，為2018年的兩倍。由於電動車除了電池與發動機外，關鍵零組件以IGBT功率元件最為重要，其使用量約為傳統內燃機引擎汽車的5至10倍之多，因此將帶動IGBT市場總值持續成長，預估2021年IGBT的市場總值將突破52億美元。...
2019 年 06 月 24 日

ROHM開發車電用RGS系列1200V耐壓IGBT符合AEC-Q101標準

半導體製造商ROHM新推出四款支援車電產品可靠性標準AEC-Q101的1200V耐壓IGBT「RGS系列」產品。該系列產品非常適用於電動壓縮機的逆變器電路和PTC加熱器的開關電路，而且導通損耗更低，達到業界頂級水準，非常有助於應用的小型化與高效化。另外，加上已經在量產中的650V產品，該系列共擁有11種機型，產品系列豐富，可滿足客戶多樣化需求。...
2019 年 05 月 28 日

意法650V高頻IGBT利用高速切換技術提升性能

意法半導體(ST)新推出之HB2 650V IGBT系列採用最新的第三代溝槽式場截止(Trench Field Stop, TFS)技術，可提升PFC轉換器、電焊機、不斷電供應系統(Uninterruptible...
2019 年 05 月 28 日

2019年功率元件產業規模再創新高達171億美元

根據產業研究機構IC Insights的2019年光電-感測/致動器-離散元件(OSD)報告，功率電晶體的銷售額成長率達到兩位數，2018年成長14%，達到創紀錄的163億美元，繼2017年成長11%的紀錄後，再度創下歷史新高。光電、感測器/執行器和離散元件的市場分析和預測。功率電晶體的強勁成長進入2019年第一季，全球銷售額與2018年同期相較成長了近10%，但預計2019年下半年成長率將大幅放緩。2019年功率電晶體的銷售額將成長5%，達到創紀錄的171億美元，然後在2020年下降2%，達到168億美元。...
2019 年 05 月 20 日

英飛凌科技旗下高電壓產品系列推出全新封裝XHP 3

英飛凌科技(Infineon)旗下高電壓產品系列推出全新封裝XHP 3。新款彈性的 IGBT模組平台適用於電壓範圍介於3.3 kV~6.5 kV的高功率應用，提供最佳可靠性與最高功率密度的可擴充式設計。新款模組具備低雜散電感的對稱性設計，可顯著改善切換特性，因此，XHP...
2019 年 05 月 03 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日
最新文章

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

SDV軟體容器威脅不容輕忽　攻擊向量推陳出新

2025 年 01 月 06 日

乾瞻科技全新汽車IP解決方案亮相

2025 年 01 月 06 日

美國蜂巢物聯網市場止跌回穩　2025年可望復甦

2025 年 01 月 06 日

貿澤供貨ADI MAX32675C微控制器用於工業精準感測

2025 年 01 月 06 日
編輯推薦

IC設計搶賺AI應用財　聯發科/群聯玩法大不同

2024 年 12 月 31 日

生成式AI應用場景多　研華優先鎖定戰情應用

2024 年 12 月 30 日

生成式AI全面滲透　以軟帶硬2.0來勢洶洶

2024 年 12 月 27 日

新創業者搶進元宇宙　頭戴裝置競爭白熱化(1)

2024 年 12 月 27 日

在SoC中實現異質整合　CMOS 2.0開闢新道路(1)

2024 年 12 月 18 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.