展開雲端事業攻防戰 Intel/ARM再掀熱鬥

英特爾與ARM的處理器戰線將擴大至雲端應用領域。瞄準雲端設備對低功耗、高效能的嚴格要求,英特爾已揭櫫新一代Atom SoC及3D陣列記憶體開發計畫;同一時間,ARM也不甘示弱力推64位元處理器核心,並攜手超微、高通等大廠制定異質系統架構標準。
2013 年 01 月 28 日

Intel/工研院合作有成 3D陣列記憶體明年投產

三維(3D)陣列記憶體將於明年問世。英特爾(Intel)與工研院日前揭露雙方自2011年以來的技術合作初步成果,已透過3D堆疊製程研發一款實驗性陣列記憶體,並計畫於2013年投入量產。新架構將大幅提升記憶體密度,為系統帶來更出色的運算效能與電源使用效益,助力行動與運算設備商打造兼容高效能、低功耗價值的產品。 ...
2012 年 12 月 05 日