宜特論文入選EMPC高科技電子封裝國際會議

宜特科技研發成果再添佳績,該公司宣布其國際工程發展處協理李長斌以綠色電子封裝的可靠度,失效分析與材料分析的技術論文,獲選進入IMAPS 英國主辦的國際會議EMPC2011(European Microelectronics...
2011 年 10 月 05 日