意法/A*STAR IME投入碳化矽研發 聚焦新加坡電動車與工業

意法半導體(ST)日前宣布與美國科學技術研究單位A*STAR的微電子研究所(IME)共同投入碳化矽(SiC)開發,為新加坡的電動車與工業市場奠定基礎。 IME執行長Dim-Lee Kwong表示,很高興與意法半導體共同投入碳化矽的研發,藉以滿足電動車市場不斷成長的需求。雙方之後也將繼續投入在新加坡的研發工作,鞏固其研究、創新、企業等多領域的地位。...
2021 年 11 月 30 日

邏輯/記憶體特性大不同 3D IC堆疊配置關乎效能良窳

在1月號三維晶片(3D IC)系列中,已分別從不同廠商與研究單位所發布的3D IC技術,並探討各種邏輯和記憶體堆疊方式的優缺點;本文中將再介紹其他3D IC業者所發表的3D IC技術,以及其邏輯與記憶體的配置設計。
2012 年 03 月 01 日