從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(1)

為延續摩爾定律(Moore’s Law)，半導體製程微縮的技術創新方向不斷轉變。採用2D結構的互補式場效電晶體(CFET)，將是下一個推動產業變革的技術。 近二十年來，受摩爾定律啟發的純電路微縮，已不再是預測CMOS技術節點演變的唯一指標。第一個徵兆出現在2005年左右，當時Dennard縮放已經開始放慢。(編按：Dennard定律是指在固定功耗下，製程節點升級可帶來的性能提升幅度)。...
2025 年 03 月 28 日

從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(2)

為延續摩爾定律(Moore’s Law)，半導體製程微縮的技術創新方向不斷轉變。採用2D結構的互補式場效電晶體(CFET)，將是下一個推動產業變革的技術。 引進較低性能的元件—imec採取的途徑...
2025 年 03 月 28 日

推動半導體與超導量子位元微縮　量子運算從實驗室走向晶圓廠(1)

量子電腦很可能需要數百萬個量子位元(Qubit)，才能準確執行其所承諾的轉型計算(Transformational Calculations)。不過，擴增量子位元的數量仍是一大障礙。先進CMOS製程可以達到晶圓級均勻度，且生產良率高，但由於不同的設計和操作條件，所以無法直接用來生產量子位元結構。imec研究人員近期在imec自家先進試驗製程廠房內的一條客製化12吋晶圓產線，展示矽量子點自旋量子與超導量子位元的成功整合。...
2025 年 02 月 27 日

推動半導體與超導量子位元微縮　量子運算從實驗室走向晶圓廠(2)

量子電腦很可能需要數百萬個量子位元(Qubit)，才能準確執行其所承諾的轉型計算(Transformational Calculations)。不過，擴增量子位元的數量仍是一大障礙。先進CMOS製程可以達到晶圓級均勻度，且生產良率高，但由於不同的設計和操作條件，所以無法直接用來生產量子位元結構。imec研究人員近期在imec自家先進試驗製程廠房內的一條客製化12吋晶圓產線，展示矽量子點自旋量子與超導量子位元的成功整合。...
2025 年 02 月 27 日

imec回顧2024年　先進製程/量子運算/後5G取得重要突破

創立40年來，比利時微電子研究中心(imec)已經從一間由70人組成的大學實驗室，擴展為奈米電子研發與數位技術領域的國際領先研究中心。目前聘用了超過5500名員工。作為國際要角，全球各地皆有代表。透過其研發計畫，imec集結了逾600位業界夥伴，帶領橫跨世界各地的半導體價值鏈科技公司共同驅動微晶片與其應用的創新，例如健康、汽車、人工智慧(AI)和製造等。...
2025 年 02 月 26 日

在SoC中實現異質整合　CMOS 2.0開闢新道路(1)

數十年來，為CPU與GPU等高效能運算(HPC)所開發的單片式系統單晶片(SoC)之所以能有進展，全有賴於互補式金氧半導體(CMOS)成功實現微縮。CMOS為SoC開發人員提供了一套能讓他們在同個單一基板整合越來越多功能的技術平台。就算是朝向多核心結構發展，結果顯示，比起在不同晶片之間傳輸資料，把各個功能整合在同一個基板上能提供更高的效率。...
2024 年 12 月 18 日

在SoC中實現異質整合　CMOS 2.0開闢新道路(2)

數十年來，為CPU與GPU等高效能運算(HPC)所開發的單片式系統單晶片(SoC)之所以能有進展，全有賴於互補式金氧半導體(CMOS)成功實現微縮。CMOS為SoC開發人員提供了一套能讓他們在同個單一基板整合越來越多功能的技術平台。就算是朝向多核心結構發展，結果顯示，比起在不同晶片之間傳輸資料，把各個功能整合在同一個基板上能提供更高的效率。...
2024 年 12 月 18 日

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

在2024年IEEE國際電子會議(IEDM)期間，比利時微電子研究中心(imec)發表一款基於互補式場效電晶體(CFET)的全新標準單元結構，內含兩列CFET元件，兩者之間共用一層訊號布線牆。這種雙列CFET架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)的面積。根據imec進行的設計技術協同最佳化(DTCO)研究。與傳統的單列CFET相比，此新架構能讓標準單元高度從4軌降到3.5軌。...
2024 年 12 月 09 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

光子元件是傳輸大量資訊的理想選擇，但開發光子整合晶片的流程緩慢且昂貴，阻礙其拓展應用。如果光子晶片能具有可重複程式化(Reprogrammable)的特性，允許使用者透過修改程式來改變其特性，便能滿足不同應用需求，將可大幅降低光子晶片的開發成本、縮短上市時間和改善這些晶片應用的永續性。本文將介紹相關技術最近取得的突破，以及未來可程式化光子技術的發展方向。...
2024 年 11 月 12 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(2)

光子元件是傳輸大量資訊的理想選擇，但開發光子整合晶片的流程緩慢且昂貴，阻礙其拓展應用。如果光子晶片能具有可重複程式化(Reprogrammable)的特性，允許使用者透過修改程式來改變其特性，便能滿足不同應用需求，將可大幅降低光子晶片的開發成本、縮短上市時間和改善這些晶片應用的永續性。本文將介紹相關技術最近取得的突破，以及未來可程式化光子技術的發展方向。...
2024 年 11 月 12 日

imec發起車用Chiplet計畫　眾家國際大廠紛紛響應

比利時微電子研究中心(imec)日前在美國底特律舉行的2024年車用Chiplet論壇中，正式發起車用Chiplet計畫(Automotive Chiplet Program, ACP)，並獲得安謀(Arm)、日月光、BMW、博世(Bosch)、益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)等半導體業者與汽車供應鏈業者力挺。ACP集結橫跨整個汽車生態系的關鍵要角，致力於進行汽車製造業界前所未見的聯合競爭前研究(Pre-competitive...
2024 年 10 月 18 日

imec執行長Luc Van den hove：閉門造車，惟致平庸

若想掌握未來十年半導體技術的發展方向，國際裝置和系統路線圖(IRDS, 原ITRS)與比利時imec，是兩個絕對不能遺漏的重點。前者是半導體技術研究機構、製造商、設備材料商進行工作協調，共同推動半導體技術邁向下一世代時的基礎，後者則是半導體產業鏈成員實際進行聯合研發的重要平台。...
2024 年 09 月 26 日
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