imec展示次微米畫素彩色成像技術

比利時微電子研究中心(imec)近日在2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上,展示了一套能在次微米(sub-micron)等級的解析度下,忠實分割色彩的全新技術。該技術採用12吋晶圓上製造的傳統後段製程,可帶來更高的訊噪比(SNR),並以前所未見的超高空間解析度來強化彩色成像品質,大幅提高相機的性能。...
2023 年 12 月 13 日

開拓疾病治療新途徑 生物電子藥物前景可期(1)

生物電子藥物是一種基於電刺激的新型療法,在該療程中,小型的植入性裝置會傳送一股微弱的電脈衝到某一神經,藉此改變大腦內部的活動。目前會採用這種療法的疾病或症狀,通常是傳統藥物治療成效不足的疾病,例如癲癇、風濕病或慢性疼痛。imec正在持續研發這項技術,以便讓生物電子藥物能獲得更廣泛的應用。...
2023 年 12 月 04 日

開拓疾病治療新途徑 生物電子藥物前景可期(2)

生物電子藥物是一種基於電刺激的新型療法,在該療程中,小型的植入性裝置會傳送一股微弱的電脈衝到某一神經,藉此改變大腦內部的活動。目前會採用這種療法的疾病或症狀,通常是傳統藥物治療成效不足的疾病,例如癲癇、風濕病或慢性疼痛。imec正在持續研發這項技術,以便讓生物電子藥物能獲得更廣泛的應用。...
2023 年 12 月 04 日

開拓疾病治療新途徑 生物電子藥物前景可期(3)

生物電子藥物是一種基於電刺激的新型療法,在該療程中,小型的植入性裝置會傳送一股微弱的電脈衝到某一神經,藉此改變大腦內部的活動。目前會採用這種療法的疾病或症狀,通常是傳統藥物治療成效不足的疾病,例如癲癇、風濕病或慢性疼痛。imec正在持續研發這項技術,以便讓生物電子藥物能獲得更廣泛的應用。...
2023 年 12 月 04 日

分子介面工程助攻 鈣鈦礦電池效率更上層樓

鈣鈦礦太陽能電池擁有極佳的光電轉換效率,但其材料的穩定性卻仍有很大的改善空間。imec團隊近期發表了最新的研究成果,在分子介面工程技術的幫助下,鈣鈦礦太陽能電池的穩定性有了明顯的改善。 金屬鹵化物鈣鈦礦具備傑出的光電特性,成為備受矚目的新一代太陽能(PV)電池材料。這點的最佳體現就是功率轉換效率(PCE)的大躍進,鈣鈦礦太陽能電池(PSC)的這項性能指標在短短幾年內就從不到4%躍升到20%以上。但是這類技術的商用發展,還需要適用於業界的製程技術才能實現,這些技術能克服電池現有的穩定性問題等等。...
2023 年 10 月 11 日

imec整合固定式光電二極體於薄膜影像感測器

比利時微電子研究中心(imec)在薄膜影像感測器上成功整合了固定式光電二極體(Pinned Photodiode, PPD)結構。透過新增一個固定式光閘極(Pinned Photogate)和一個傳輸閘極,最終能讓用於波長1微米以下的薄膜感測器發揮更優異的吸收特性,為可見光波段以外的感測技術釋放具備高成本效益的發展潛能。...
2023 年 08 月 29 日

3D NAND邁向千層堆疊 imec超前布署改良型結構(1)

憑藉著性價比極高的優勢,NAND Flash成為目前最主流的儲存裝置之一。目前最先進的NAND Flash均採用3D堆疊結構,但若要持續堆疊更多層NAND Flash,在電晶體結構設計上需要更多創新。...
2023 年 08 月 28 日

3D NAND邁向千層堆疊 imec超前布署改良型結構(2)

憑藉著性價比極高的優勢,NAND Flash成為目前最主流的儲存裝置之一。目前最先進的NAND Flash均採用3D堆疊結構,但若要持續堆疊更多層NAND Flash,在電晶體結構設計上需要更多創新。...
2023 年 08 月 28 日

雲端/AI應用頻寬需求孔急 矽光子技術將成重中之重(1)

為了滿足傳輸大量資料所衍生的頻寬需求,光通訊技術在近十年有非常大的進展。人工智慧(AI)與機器學習(ML)應用的興起,將使光通訊元件必須進一步微縮到能直接與晶片整合的程度,以進一步降低延遲與成本。這也使得矽光子將成為半導體領域不可或缺的核心技術。...
2023 年 06 月 29 日

雲端/AI應用頻寬需求孔急 矽光子技術將成重中之重(2)

為了滿足傳輸大量資料所衍生的頻寬需求,光通訊技術在近十年有非常大的進展。人工智慧(AI)與機器學習(ML)應用的興起,將使光通訊元件必須進一步微縮到能直接與晶片整合的程度,以進一步降低延遲與成本。這也使得矽光子將成為半導體領域不可或缺的核心技術。...
2023 年 06 月 29 日

imec/ASML攜手推動高數值孔徑EUV技術發展

比利時微電子研究中心(imec)及艾司摩爾(ASML)近日宣布,雙方計畫在開發最先進高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)微影試驗製程的下一階段強化彼此之間的合作。 比利時微電子與ASML簽署合作備忘錄,雙方將共同推動高數值孔徑EUV技術發展...
2023 年 06 月 29 日

為10奈米以下線寬鋪路 imec發表超低電阻合金研究成果

在近日舉行的2023年IEEE國際內連技術會議(IITC)上,比利時微電子研究中心(imec)展示其實驗成果,首次證實導體薄膜的電阻在12吋矽晶圓上,可超越目前業界使用的金屬導線材料銅(Cu)和釕(Ru)。例如,厚度為7.7奈米的鎳鋁二元合金在經過晶粒工程後,可測得的最低電阻為11.5µWcm。這些研究成果是在線寬10奈米以下實現低電阻互連技術的里程碑。...
2023 年 05 月 26 日