開發超薄/可撓晶片 遊戲卡業者搶搭NFC商機

Holst Centre、比利時微電子研究中心(IMEC)以及遊戲卡業者Cartamundi宣布,將聯手研發新一代近距離無線通訊(NFC)晶片;透過兼具超薄與可撓(Flexible)特性晶片的研發,讓NFC晶片可嵌入於紙張之中,並使遊戲卡可連結手機、平板等行動智慧裝置,創造出直覺、簡單又有趣的全新遊戲體驗。 ...
2014 年 12 月 05 日

IMEC攜手TU Delft 打造3D IC測試成本評估工具

比利時微電子研究中心(IMEC)與代爾夫特理工大學(Delft University of Technology, TU Delft)共同合作,研發出2.5/3D晶片測試流程成本模型分析工具–3D-COSTAR,其藉由考量良率及設計、製造、封裝、測試和物流等成本,優化3D...
2013 年 10 月 18 日

專訪IMEC總裁暨執行長Luc Van den hove 10nm製程將再掀半導體投資熱潮

繼28奈米高介電係數金屬閘極製程(HKMG)、16/14奈米鰭式電晶體(FinFET)接連掀起半導體技術革命後,10奈米以下製程更將顛覆產業,並牽動微影與電晶體通道材料汰換,以及18吋晶圓導入需求等技術革新,使半導體業投資再度大爆發。
2013 年 10 月 03 日

威科與IMEC合作 突破GaN-on-Si成本困境

比利時微電子研究中心(IMEC)與有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)製程設備供應商–威科(Veeco)日前宣布,將共同投入於矽基氮化鎵(GaN-on-Si)基板研究計畫,目的在於降低功率元件(Power...
2013 年 09 月 12 日

先進製程加速推展 半導體設備綻放新商機

先進製程將刺激半導體設備新商機。半導體廠全力衝刺1x奈米FinFET與3D IC先進製程,已帶動新一波設備需求,吸引微影、蝕刻和晶圓缺陷檢測等設備供應商積極卡位,並競相發展可支援更高電晶體密度和立體晶片堆疊架構的解決方案。
2013 年 09 月 07 日

攻新材料/互連技術 IMEC力克10nm設計難關

比利時微電子研究中心(IMEC)正全速開發下世代10奈米製程技術。為協助半導體產業跨越10奈米鰭式電晶體(FinFET)製程技術門檻,IMEC已啟動新一代電晶體通道材料和電路互連(Interconnect)研究計畫,將以矽鍺/三五族材料替代矽方案,並透過奈米線(Nanowire)或石墨烯技術實現更細緻的電路成型與布局,加速10奈米以下製程問世。 ...
2013 年 09 月 03 日

爭搶1x奈米代工商機 晶圓廠決戰FinFET製程

鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰場。為卡位16/14奈米市場商機,台積、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術,並各自祭出供應鏈聯合作戰策略,預計將於2014~2015年陸續投入量產,讓晶圓代工市場頓時硝煙彌漫。
2013 年 09 月 02 日

ASML:量產型EUV機台2015年就位

極紫外光(EUV)微影技術將於2015年突破量產瓶頸。傳統浸潤式微影技術在半導體製程邁入1x奈米節點後將面臨物理極限,遂使EUV成為產業明日之星。設備供應商艾司摩爾(ASML)已協同比利時微電子研究中心(IMEC)和重量級晶圓廠,合力改良EUV光源功率與晶圓產出速度,預計2015年可發布首款量產型EUV機台。 ...
2013 年 08 月 19 日

邏輯/記憶體特性大不同 3D IC堆疊配置關乎效能良窳

在1月號三維晶片(3D IC)系列中,已分別從不同廠商與研究單位所發布的3D IC技術,並探討各種邏輯和記憶體堆疊方式的優缺點;本文中將再介紹其他3D IC業者所發表的3D IC技術,以及其邏輯與記憶體的配置設計。
2012 年 03 月 01 日

吸引台商投資高科技研發 比利時法蘭德斯頻招手

比利時法蘭德斯區擁有高水準人力和研發環境,是歐洲資通訊發展中心,吸引各國前往投資和發展技術合作關係。對台灣高科技廠商來說,法蘭德斯區的地利和研發/人力優勢值得了解掌握,未來若能與其展開互補性策略合作,將有助提升產品在全球市場的競爭力。
2011 年 11 月 03 日

異質整合當道 半導體商加碼先進封裝技術

製程微縮已不再是半導體方案發展的唯一出路。在晶圓代工業者與研究機構通力合作下,利用3D、矽穿孔等技術達到異質晶片整合的設計方法,已開始由實驗室走向商用量產,並成為實現未來創新應用方案的重要途徑。
2009 年 11 月 02 日

提升研發效益 IMEC以合作加速產業創新

為降低先進技術高昂的研發經費門檻並分散開發風險,跨國界的技術合作已勢在必行,因此讓獨立且非營利的微電子技術研究機構IMEC重要性與日俱增,其結合產官學研資源所建立的研發平台,不僅可讓合作夥伴共享技術成果,更為產業界注入一股源源不絕的創新動力。
2008 年 12 月 15 日