邏輯/記憶體特性大不同　3D IC堆疊配置關乎效能良窳

在1月號三維晶片(3D IC)系列中，已分別從不同廠商與研究單位所發布的3D IC技術，並探討各種邏輯和記憶體堆疊方式的優缺點；本文中將再介紹其他3D IC業者所發表的3D IC技術，以及其邏輯與記憶體的配置設計。
2012 年 03 月 01 日

吸引台商投資高科技研發　比利時法蘭德斯頻招手

比利時法蘭德斯區擁有高水準人力和研發環境，是歐洲資通訊發展中心，吸引各國前往投資和發展技術合作關係。對台灣高科技廠商來說，法蘭德斯區的地利和研發/人力優勢值得了解掌握，未來若能與其展開互補性策略合作，將有助提升產品在全球市場的競爭力。
2011 年 11 月 03 日

異質整合當道　半導體商加碼先進封裝技術

製程微縮已不再是半導體方案發展的唯一出路。在晶圓代工業者與研究機構通力合作下，利用3D、矽穿孔等技術達到異質晶片整合的設計方法，已開始由實驗室走向商用量產，並成為實現未來創新應用方案的重要途徑。
2009 年 11 月 02 日

提升研發效益　IMEC以合作加速產業創新

為降低先進技術高昂的研發經費門檻並分散開發風險，跨國界的技術合作已勢在必行，因此讓獨立且非營利的微電子技術研究機構IMEC重要性與日俱增，其結合產官學研資源所建立的研發平台，不僅可讓合作夥伴共享技術成果，更為產業界注入一股源源不絕的創新動力。
2008 年 12 月 15 日

CMOS製程微縮/異質整合齊頭並進　摩爾定律無限延伸

藉由在微影技術與CMOS材料上的突破，以及在多項策略性應用領域的技術創新，IMEC在先進微電子領域的技術成果再度向前邁進一大步，並讓半導體的功能整合發展超越摩爾定律的想像空間。
2008 年 11 月 28 日

記憶體應用商機可期　微影設備需求持續走揚

今年10月中旬，本刊受邀參加微影設備大廠ASML於荷蘭總部舉辦的年度研究成果發布大會，除深入了解全球金融風暴對ASML與微影設備市場的衝擊及未來發展方向外，亦帶回雙重成像與EUV微影技術的最新進展，裨益讀者掌握晶片創新的重要趨勢。
2008 年 11 月 03 日
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