製程微縮商機熱 銦泰免洗助焊劑順勢起飛

半導體製程微縮已成大勢所趨,材料供應商銦泰(Indium)為因應先進技術發展,祭出各式超低殘留免清洗覆晶助焊劑,並已獲得中國、台灣、韓國、新加坡與馬來西亞等封裝廠商採用;現階段,台灣/韓國是最大的封裝市場,而新款材料在台灣跟韓國的市場滲透率約一成,但隨著製程持續微縮,預估未來兩至三年滲透率可望增長至三成。 ...
2015 年 09 月 04 日

先進製程加劇封裝挑戰 免洗助焊技術需求起

新型免水洗助焊技術聲勢看漲。隨著晶片走向輕薄短小的設計趨勢,以及晶片製程微縮,讓單一晶片接腳密度不斷提高,使得覆晶封裝(Flip-Chip)助焊劑的清洗間隙變小,亦讓目前的封裝清洗方法面臨嚴峻挑戰;有鑑於此,銦泰科技(Indium...
2014 年 09 月 05 日