英飛凌推出全新4.5kV XHP 3 IGBT模組

許多應用都出現採用更小IGBT模組，以及將複雜設計轉移給產業鏈上游的趨勢。為了順應此小型化和整合化的全球趨勢，英飛凌科技(Infineon)推出了4.5kV XHP 3 IGBT模組，旨在從根本上改變採用兩電平和三電平拓撲結構且使用2,000V至3,300V交流電壓的中壓變頻器(MVD)與交通運輸應用的格局。新的半導體元件將給諸多應用帶來裨益，包括大型輸送帶、泵、高速列車、機車以及商、工和農用車輛(CAV)。...
2023 年 12 月 28 日

英飛凌攜手愛迪達開發Lighting Shoe發光鞋

英飛凌科技(Infineon)與愛迪達 (adidas AG)聯手開發了一款Lighting Shoe發光鞋，搭載高端感測技術，該款adidas originals NMD S1鞋款能夠感知環境中的音樂和節拍，並以不同的可編程燈光效果做出反應。這是由英飛凌的麥克風和微控制器賦能，將音頻訊息轉換為鞋子上動態多彩的LED燈光效果。...
2023 年 10 月 17 日

台積電德國建廠拍板　四強聯手打造ESMC

台灣積體電路製造股份有限公司、博世集團(Robert Bosch)、英飛淩(Infineon)和恩智浦半導體(NXP) 8日宣布，有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European...
2023 年 08 月 08 日

英飛凌宣布興建全球最大8吋SiC功率晶圓廠

英飛凌科技(Infineon)宣布將大幅擴建馬來西亞居林(Kulim)晶圓廠，繼之前於2022年2月宣布的投資計畫之外，將打造全球最大的8吋碳化矽(SiC)功率晶圓廠。這項擴建計畫的背後是客戶的承諾與支持，包含了約50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件，以及約10億歐元的預付款。...
2023 年 08 月 07 日

英飛凌/Autotalks共同賦能新一代車聯網應用

英飛凌科技(Infineon)和Autotalks宣布，雙方將展開合作，共同為新一代車聯網(V2X)應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級HYPERRAM 3.0記憶體，支援Autotalks的TEKTON3和SECTON3...
2023 年 07 月 07 日

英飛凌/Rainforest Connection利用感測器技術保護雨林

保護雨林是應對氣候變化的重要措施，但是非法砍伐和森林野火正在威脅著這些地球上生態最脆弱的地區。英飛凌科技(Infineon)正進一步擴展與非政府組織Rainforest Connection(RFCx)的合作，將現代化的感測器技術應用於監測雨林等地球上生態較脆弱的地區。...
2023 年 01 月 17 日

全景/英飛凌軟硬整合提升物聯網資安

隨著5G布建與各種自動化與智慧化的需求，物聯網應用在各種場域的建置正飛速成長。然而，越來越多網路節點的建置，也意謂著更多潛在的安全隱憂。為此，全景軟體與英飛凌(Infineon)合作，共同開發全景IoT安全解決方案，結合雙方在軟硬體領域的優勢，將強化物聯網設備的資安防護，協助提升企業連網設備的安全性，使產品符合國際資安標準及規範，更能契合市場需求，擁有拓展全球市場之競爭力。...
2022 年 12 月 13 日

英飛凌/台積電將RRAM技術導入車用MCU

英飛凌(Infineon)和台積電(TSMC)宣布雙方準備將台積電的電阻式隨機存取記憶體(RRAM)非揮發性記憶體(NVM)技術引入英飛凌的新一代AURIX微控制器(MCU)。 自從引擎管理系統問世以來，嵌入式快閃微控制器一直是汽車電子控制單元(ECU)的主要建構區塊。它們是潔淨、安全和智慧汽車的重要元件，用於推進系統、車輛動態控制、駕駛輔助和車身應用，可在汽車領域方面實現電氣化、全新E/E架構和自動駕駛方面的重大創新。目前，市場上的大多數MCU系列都是採用嵌入式快閃記憶體技術。RRAM則是嵌入式記憶體的下一階段，可望進一步擴展到28nm及以上製程。...
2022 年 12 月 09 日

英飛凌新音訊放大器採用多電平開關技術

在為消費型音箱應用設計由電池供電的可攜式音訊設備時，需要最大程度地延長電池續航時間，並且在實現精簡的外觀設計和降低系統成本的同時，提供出色的音質，是至關重要的。英飛凌(Infineon)推出的MERUS多電平開關技術，旨在降低開關損耗以及在低輸出功率和高輸出功率下均實現高效的音訊放大性能，為此類應用帶來顯著優勢。這款全新IC系列採用了第二代MERUS多電平開關放大器技術以及精簡的40引腳QFN封裝，主要適用於電池供電的音箱、藍牙/無線/智慧音箱和條形音箱、會議音箱、多聲道/多房間音訊系統等應用。...
2022 年 12 月 07 日

Strategy Analytics：Wi-Fi晶片市場2027年規模達200億美元

產業研究機構Strategy Analytics發表RF & Wireless Components(RFWC)服務報告指出，從2022～2027年Wi-Fi系統出貨量每年成長7.5%，2027年整體晶片市場規模預計上看200億美元，因為Wi-Fi在智慧家庭、家庭娛樂和其他應用中的滲透率增加。...
2022 年 12 月 05 日

英飛凌加入EEBus共同推動能源管理標準化

英飛凌(Infineon)對推動整個能源控制鏈通訊的標準化抱有濃厚的興趣，並因此加入了EEBus計畫。該倡議致力於促進介面的標準化，進而實現發電設備與終端使用者設備之間統一化的通訊。EEBus匯集了來自能源相關設備和系統、能源供給和電網運營，以及訊息通訊技術等不同領域的跨國企業和協會。英飛凌是第一家加入該計畫的半導體企業。...
2022 年 11 月 15 日

英飛凌助力Cerence緊急救援車輛檢測

為了提高道路交通安全性，許多國家陸續推出相關的法規，要求駕駛主動為緊急救援車輛讓道。而隨著自動駕駛汽車數量的增加，這些法規可能將延伸至自動駕駛領域，要求自動駕駛車輛可以識別和回應緊急救援車輛，並滿足安全要求。這在多數情況下，需要同時用到音訊和視覺警告訊號。為此，英飛凌(Infineon)近日宣布與Cerence合作，建構一款基於英飛凌車規級XENSIV...
2022 年 11 月 11 日
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