英飛凌CoolSiC MOSFET650 V系列為應用帶來可靠度與效能

英飛凌科技(Infineon)持續擴展其全方位的碳化矽 (SiC) 產品組合，新增 650 V 產品系列。英飛凌新發表的CoolSiC MOSFET能滿足廣泛應用對於能源效率、功率密度和耐用度不斷提升的需求，包括：伺服器、電信和工業...
2020 年 03 月 03 日

英飛凌推OptiMOS源極底置25V功率MOSFET

英飛凌(Infineon)持續專注於解決現今電源管理設計面臨的挑戰，透過元件層級的強化實現系統創新。源極底置(Source Down)是符合業界標準的全新封裝概念，英飛凌已推出首批基於該封裝概念的功率MOSFET—採用PQFN3.3×3.3mm封裝的OptiMOS...
2020 年 02 月 21 日

英飛凌高效多模強制頻率諧振數位控制IC亮相

英飛凌(Infineon)推出首款支援一次側零電壓切換(ZVS)的高效率返馳式控制器XDP數位電源XDPS21071，適用於USB-PD或QuickCharge等快速充電應用，亦可針對各種輸出應用發揮良好的輕載效率。...
2020 年 02 月 17 日

英飛凌首度啟動車用覆晶技術生產

英飛凌科技(Infineon)在汽車電子電源供應器小型化之路上又邁進一步，打造符合車規市場嚴格品質要求之專屬覆晶封裝生產製程的晶片，並推出首款相關產品—線性穩壓器OPTIREG TLS715B0NAV50。...
2020 年 02 月 07 日

英飛凌攜手SMA力降變頻器系統成本

全球各地安裝的太陽能光電容量迅速成長，現今光電系統的總輸出約達600GW，提供了潔淨且符合成本效益的電力，相當於取代約600座的中型燃煤火力發電廠。德國SMA Solar Technology公司(SMA)與英飛凌科技(Infineon)因應此項成長趨勢，推出新一代採用碳化矽(SiC)的創新太陽能變頻器。該新型半導體材料可降低變頻器系統成本並提升其效率，進一步降低太陽能發電的生產成本。...
2020 年 02 月 04 日

英飛凌新半橋式SOI驅動器整合靴帶式二極體

英飛凌(Infineon)擴展旗下EiceDRIVER產品系列，推出採用英飛凌SOI(Silicon On Insulator)技術的650V半橋式閘極驅動器。該產品可提供負瞬態電壓抗擾性、單片整合實體的靴帶式二極體，以及針對MOSFET和IGBT變頻應用提供絕佳的閂鎖效應防護。這些功能可實現穩定可靠的設計，並且降低BOM成本。高輸出電流系列2ED218x專為電磁爐、空調壓縮機、交換式電源供應器(SMPS)和不斷電系統(UPS)等高頻應用所設計。低輸出電流的2ED210x系列則是專為家電、電動工具、馬達控制及驅動器、風扇和幫浦設計。...
2020 年 01 月 24 日

英飛凌攜手Rompower加強開發通用充電器系統

英飛凌(Infineon)攜手Rompower，共同開發高效率和精簡型通用充電器。這類搭配通用USB-C介面的USB-PD(Power Delivery)充電器，可為螢幕或智慧音箱等供電，也能為智慧型手機或平板電腦等行動裝置快速充電。使用USB-PD技術可讓智慧手機在不到一小時內充飽電。USB-PD充電器採用通用USB-C介面，相較於已廣泛使用的micro-USB和USB-A/B，該介面能實現更高的資料傳輸速率和電能傳輸速率。...
2020 年 01 月 20 日

CES 2020英飛凌推智慧手機用小型3D影像感測器

可靠的人臉驗證、強化相片功能和逼真的擴增實境體驗：3D深度感測器在智慧型手機及仰賴精確3D影像資料的應用中扮演關鍵角色。英飛凌(Infineon)與軟體及3D飛時測距(ToF)系統專業夥伴pmdtechnologies公司合作，開發出小、功能強的3D影像感測器，並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。全新REAL3單晶片解決方案，晶片尺寸僅4.4×5.1mm，是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器。除了體積小巧，只需少數元件即可整合至輕薄的裝置以外，該晶片以低功耗就能提供最高解析度的資料。...
2020 年 01 月 16 日

物聯網安全門戶洞開　英飛凌OPTIGA硬派把關

物聯網(IoT)大幅拓展網路在許多領域的應用，根據統計，IoT應用在2018到2023年，將推動不同領域的聯網裝置成長，年複合成長率(CAGR)達12.9%，科技的演進為人們生活帶來許多便利性，但若沒有良好的安全保護機制，也會對人身安全或財產帶來諸多威脅，英飛凌(Infineon)科技積極提供硬體安全解決方案，以協助IoT穩定發展。
2020 年 01 月 02 日

英飛凌新50/60mm模組助馬達及UPS高效應用

英飛凌(Infineon)擴大其閘流體/二極體模組產品組合。全新 Prime Block 50mm模組採用焊料接合技術，60mm模組則採用壓接技術。其設計目的，在60mm模組電流超過600A或50mm模組電流超過330A時，兩者皆可獲得最高效能。如此可盡量避免模組並聯的情況。Prime...
2019 年 12 月 30 日

英飛凌將亮相2020 CES展示創新科技

英飛凌(Infineon)將亮相2020年CES(國際消費電子展)，展示如何應用半導體技術，實線產品創新，連接現實與數位世界。要實現現實與數位世界安全且可靠的互聯，有賴於先進感測器技術、可靠的運算能力、硬體式安全性，以及高效率的功率半導體產品。展會上，英飛凌將展示助力消費及汽車產業實現實現物聯網及大數據變革的關鍵半導體產品和技術。...
2019 年 12 月 23 日

英飛凌聯手各界強化聯網及ICT安全防護機制

聯網機器與ICT系統尤其需要強大安全防護機制，並且在其長期使用週期中維持高度安全性。面對長期的承受攻擊意味著必須透過更新機制維持最先進的防護狀態。歐洲ALESSIO聯合專案的目標旨在研究和評估此種可更新的安全機制，專案成員於自動化產業的主要貿易展SPS的VDMA論壇中展示其研究結果。...
2019 年 12 月 09 日
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