搶食行動支付大餅 英飛凌安全晶片加足馬力圈地

隨著行動支付應用需求不斷攀升,智慧型手機與行動裝置資料外洩的風險也愈來愈高;英飛凌(Infineon)為強化裝置資料安全性,遂祭出各種安全晶片,準備大舉搶攻行動支付商機。 ...
2015 年 05 月 29 日

英飛凌新款車用功率MOSFET採12吋薄晶圓技術

英飛凌(Infineon)同時推出首款針對減碳排放應用進行最佳化的產品系列– OptiMOS 5 40V。該產品將由英飛凌位於奧地利菲拉赫(Villach)的晶圓廠製造,並採用以12吋薄晶圓技術製造車用功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)。。 ...
2015 年 05 月 28 日

國際邊境管制數位化 電子護照晶片邁向更高效能

為使出入境管制作業更加快速、安全,各國政府無不積極建置自動查驗通關系統,並推行電子護照(ePassport),因而帶動安全晶片需求升溫,並激勵相關晶片開發商戮力研發保密性更高、讀取速度更快的新一代方案,期進一步提高通關作業效率。
2015 年 04 月 13 日

英飛凌全新封裝IGBT電流高達120安培

英飛凌(Infineon)推出TO-247PLUS封裝絕緣閘雙極電晶體(IGBT),為旗下高功率應用的獨立IGBT產品再添新兵。新封裝可納入電流達120安培(A)的IGBT與全額定電流二極體,且尺寸不變,腳位與符合JEDEC標準的TO-247-3相容。 ...
2014 年 12 月 08 日

英飛凌安全晶片符合CIPURSE標準

英飛凌(Infineon)推出符合CIPURSE標準、適用於非接觸式交通票證、小額支付、驗證及進出管理解決方案的安全晶片。新產品包括用於智慧卡的CIPURSE 4move、特定用途票證的CIPURSE...
2014 年 11 月 19 日

提升汽車安全層級 雙感測器封裝元件獻計

針對汽車安全應用的感測器備援能力,以及更低的物料成本與電路板占位面積需求,英飛凌(Infineon)整合雙霍爾(Hall)及雙角度感測器於同一封裝內,並可支援符合車輛安全完整性等級(ASIL)D等級,將有助提升新一代汽車控制系統性價比。 ...
2014 年 11 月 07 日

CA技術推動 RF元件走向高整合/MIPI設計

射頻前端天線開關(Switch)、低雜訊放大器(LNA)模組整合度躍升。載波聚合(CA)已成新一代LTE系統不可或缺的重要技術,而為達到同時聚合二到四組不同頻段的目的,並兼顧成本、效能及元件尺寸考量,高整合度且採行動產業處理器介面(MIPI)的天線開關、低雜訊放大器模組重要性已與日俱增。 ...
2014 年 10 月 22 日

收購國際整流器 英飛凌壯大功率半導體版圖

英飛凌(Infineon)日前豪擲30億美元購併國際整流器(IR),創下該公司有史以來最高收購金額,藉此接收國際整流器先進的氮化鎵(GaN)、絕緣閘雙極性電晶體(IGBT)等功率半導體產品線、核心技術及銷售通路,強化在各種功率半導體應用領域的市場地位。 ...
2014 年 08 月 22 日

英飛凌天線調諧IC提升LTE傳輸速率

英飛凌(Infineon)擴展射頻(RF)前端的高效積體電路(IC)解決方案產品,推出一系列的天線調諧IC,新的天線孔徑調諧開關系列,有助於改善4G智慧型手機和平板電腦的使用體驗。 ...
2014 年 07 月 15 日

強攻智慧照明 LED驅動IC廠統包方案出鞘

智慧照明市場將更為蓬勃。半導體業者正競相發布整合感測器、控制器、無線連結及LED驅動IC的統包方案,以簡化LED智慧照明系統開發;未來將再結合數位電源技術,實現更精確的調光、調色與電力控制,助力智慧照明加速普及。
2014 年 06 月 26 日

英飛凌垂直雙霍爾感測器提供轉向與速度資訊

英飛凌(Infineon)TLE4966V垂直雙霍爾感測器可提供轉向與速度的資訊,在過去,這需要兩個感測器才能完成,如此可為系統製造商減少約30%的感測器成本,並且可縮短最多達50%的測試與製造時間;耗電量僅4~7毫安培(mA),不僅符合重視電力的汽車電子系統之需求,也適用於電扶梯、電動窗簾與百葉窗等應用。 ...
2014 年 06 月 24 日

搭配智慧過熱保護功能 LED驅動IC延長燈具壽命

絕大多數LED光源將轉為熱能,因此若無法順利借助熱傳輸系統散熱,抑或系統突遇高溫狀況,恐將導致LED驅動IC等熱敏元件損壞,有鑑於此,產業界已開發出搭配智慧過熱保護功能的LED驅動IC,助力避免熱故障情況發生,以延長照明系統壽命。
2014 年 06 月 21 日