爭搶LED商業照明商機 驅動IC商競推可調光方案

發光二極體(LED)驅動積體電路(IC)商將擴大布局可調光方案。LED驅動IC商為擴大在商業照明市場的市占,紛紛推出高電流精度、支援類比或脈寬調變(PWM)數位調光的驅動IC,以提高LED照明產品可靠度與附加價值,並加快其取代省電燈泡(CFL)的速度。
2013 年 06 月 23 日

TRIAC技術式微 LED數位調光躍升主流

LED三端雙向可控矽開關元件(TRIAC)調光方案將走入歷史。TRIAC調光技術耗電流大且電磁干擾問題嚴重,隨著LED燈泡發光效率及可靠性日益受到重視,此類調光方案已逐漸無法滿足市場要求;愈來愈多LED燈泡製造商開始改用類比調光或脈衝寬度調變(PWM)數位調光方案,以兼顧功耗與品質。 ...
2013 年 05 月 30 日

感測元件助陣 驅動IC商力拓智慧照明

發光二極體(LED)驅動積體電路(IC)商將擴大部署智慧照明方案。LED驅動IC商如ROHM、英飛凌(Infineon)、奧地利微電子(AMS)、意法半導體(ST)皆開始擴大調整驅動IC規格,以結合日光、LED色溫感測器、微控制器(MCU)等元件,推出完整的LED智慧照明解決方案,搶攻龐大商機。 ...
2013 年 05 月 28 日

ST擴大高能效功率產品陣容

意法半導體(ST)推出首款採用新封裝技術的MDmesh V超接面(Super-Junction) 金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET),新封裝可提升家用電器、電視機、個人電腦、電信設備和伺服器開關電源的功率電路能效。 ...
2013 年 05 月 16 日

搶攻商業照明 LED品牌廠提高零組件外購率

發光二極體(LED)品牌廠已開始調整原本一條龍的生產策略,以因應商業照明產品研發挑戰。國際LED品牌大廠飛利浦(Philips)、奇異(GE)及科銳(Cree)皆已開始提高LED燈泡零組件外包比例,欲借重電子控制器(Electronic...
2013 年 05 月 15 日

取代8位元方案 低價32位元MCU來勢洶洶

低價32位元微控制器(MCU)將蠶食8位元微控制器生存空間。英飛凌(Infineon) 瞄準低階工業控制市場以及家電產品、幫浦(Pump)、風扇和電動自行車的簡易馬達等應用產品,推出定價介於8位元微控制器價格區間的32位元微控制器系列產品,並宣誓要全面取代8位元系列微控制器。 ...
2013 年 03 月 11 日

創造成長新動能 TI力拓類比/嵌入式市場

德州儀器(TI)將集中火力於類比積體電路(IC)及嵌入式處理(Embedded Processing)兩大領域。德州儀器去年底重組旗下無線事業部門,並開始調整產品結構,未來將持續開拓類比及嵌入式應用市場占有率,誓言成為上述兩大領域的領導者。 ...
2013 年 03 月 05 日

英飛凌推出創新「線圈整合模組」封裝

英飛凌(Infineon)針對雙介面的金融和信用卡,推出創新的「線圈整合模組(Coil on Module)」晶片封裝,雙介面卡可用於接觸式與非接觸式應用,在全球支付應用市場中成長快速。  ...
2013 年 01 月 31 日

德國SeManTiK計畫研發非接觸式身份晶片技術

德國印刷公司Bundesdruckerei、英飛凌(Infineon)與佛羅恩霍夫可靠性及微整合研究院(Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration...
2013 年 01 月 16 日

茂矽攜手富鼎先進 開發電動車高功率IGBT

茂矽電子與富鼎先進將合作開發電動車(EV)高功率絕緣閘雙極型電晶體(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT)元件。茂矽電子與富鼎先進聯合申請的「綠能車用高功率IGBT元件技術開發計畫」日前獲經濟部「業界科專計畫」審議通過,未來茂矽電子、富鼎先進將與工研院電光所進一步合作,透過雷射退火(Laser...
2013 年 01 月 10 日

卡位國際供應鏈 台灣電動車元件商拼轉型

台灣電動車(EV)廠正積極發展關鍵零組件以切入國際大廠供應鏈。面對歐美日電動車供應鏈逐漸成形,且合作關係日益密切,台灣零組件供應商正戮力提升電池、馬達、功率模組等關鍵零組件規格,以符合電動車需求,期在未來進一步透過與歐美日廠商合作,切入國際電動車市場。 ...
2012 年 12 月 28 日

專訪快捷亞太區市場行銷副總裁藍建銅 快捷SiC BJT搶進高瓦數應用市場

快捷(Fairchild)正式加入碳化矽(SiC)功率半導體元件戰局。繼科銳(Cree)、英飛凌(Infineon)、羅姆(Rohm)、意法半導體(ST)等半導體大廠後,快捷首款SiC功率半導體元件--雙極電晶體(BJT)亦預定於2013年導入量產,將與其他SiC功率半導體供應商爭食5kW以上高瓦數應用市場大餅。
2012 年 12 月 03 日