超微欲以2.5D先進封裝解決GPU Chiplet平行化難題

在2020年最後一天,一份由超微(AMD)申請的GPU Chiplet專利正式公開,在業內引發許多討論。利用先進封裝技術將多枚Chiplet整合在同一片載板或封裝體中,已經不是新聞,但以Chiplet實現GPU的難度特別高。由於GPU的平行運算程度遠高於CPU,要在不同Chiplet上實現平行化,技術難度更高,且不同Chiplet上的記憶體要達成同步,通訊成本也會變得更昂貴。因此,超微這篇以被動式Crosslink矽中介層實現GPU...
2021 年 01 月 06 日