高整合電源供應IC問世 行動裝置充電設計進化

包爾英特(Power Integrations)推出新款電源供應器晶片。歐盟及美國即將發布新的能源效率標準,並預計於2016年陸續上路;為協助行動裝置電源變壓設計人員更容易達到相關規範要求,同時符合行動裝置充電器、轉接器朝向高功率密度發展的趨勢,包爾英特推出將初級側、次級側的主動元件和回授電路整合於同一封裝內的高性能、高整合方案,可望革新行動裝置電源供應設計方式。 ...
2014 年 11 月 20 日