卡位MRAM/FRAM/PCRAM 半導體業者布局各有盤算

AI、5G、雲端運算等應用讓資料量暴增,半導體業者因而開始尋求更快、更好、更省成本的儲存解決方案,新興記憶體解決方案遂相繼亮相。
2020 年 01 月 09 日

巧扮連通橋梁 AIB實現晶片/小晶片高速互連

數十年來,半導體行業一直奉行的做法是,在單個晶片中整合盡可能多的功能。在大部分時間裡,與使用當時的封裝和互連技術將兩個晶片連接在一起相比,單晶片實施提供性能、功耗和功能的最佳組合。
2020 年 01 月 09 日

鴻海攜英特爾力攻Local 5G商機

5G商用將在2020年正式登場,其高頻寬、低延遲和大連結特性預計將帶動更多科技應用與差異化服務,而要實現靈活的創新服務,合理的部署和降低營運成本變得更加重要,為此,鴻海積極推動「Local 5G」方案,並攜手英特爾(Intel),透過其完善的邊緣運算工具,優化5G和人工智慧(AI)技術,加快產品開發時程。...
2020 年 01 月 06 日

將自駕車安全「量化」 IEEE著手制訂IEEE 2846規範

為加強自動駕駛車輛的安全性,國際電氣電子工程師協會(IEEE)近期通過一項提案,以推動自動駕駛車輛決策系統相關標準制定;預計制定的新標準為「IEEE 2846」,此標準將為自動駕駛車輛決策系統建一套數學模型,以明確指出自動駕駛車輛的安全定義。IEEE也委派英特爾(Intel)資深首席工程師Jack...
2019 年 12 月 26 日

凌華偕英特爾攜手AWS拓展AI邊緣運算

邊緣運算解決方案商凌華科技(Adlink)與英特爾(Intel)和亞馬遜(Amazon)雲端運算服務(AWS)聯手簡化機器視覺的人工智慧(AI)邊緣運算服務。凌華科技提供的人工智慧邊緣運算解決方案其中包含Amazon...
2019 年 12 月 25 日

貿澤攜手格蘭今原發表系列募資影片

貿澤電子(Mouser)日前與知名工程師格蘭今原一同發表讓創意化為現實系列影片的第三集,該系列為獲獎的Empowering Innovation Together計畫活動之一。 貿澤電子總裁暨執行長Glenn...
2019 年 12 月 17 日

實現創新應用 英特爾積極優化資料中心工作負載

物聯網、機器學習、人工智慧等新應用的興起,驅動了許多運算與資料處理需求,為資料中心產業鏈帶來龐大新商機;資料中心對於靈活、高效運算方案需求日益增加。也因此,如何優化工作負載,遂成為資料中心解決方案供應商主要任務。...
2019 年 12 月 13 日

2019英特爾重回半導體龍頭 索尼飛躍成長

市場調研機構IC Insights日前釋出研究報告,揭示英特爾(Intel)即便面對全球半導體市場的不樂觀,仍將超越三星(Samsung)重回全世界最大半導體供應商;而索尼(SONY)則以亮眼姿態躍升,於銷售成長率中稱冠。...
2019 年 11 月 27 日

團結力量大 Chiplets滿足高效低成本設計

AI、自動駕駛、5G等新興應用且皆須使用高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片。然而,在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(Heterogeneous Integration...
2019 年 11 月 12 日

超越5G 英特爾攜手/Sony/NTT布局下一代通訊技術

在退出手機基頻晶片業務之後,英特爾(Intel)積極發展通訊、網路基礎設施,除了加大5G布局力道之外,現在更將目標放在未來新一代通訊技術之上,宣布與日本通訊業龍頭NTT、索尼(Sony)共同合作,除針對運算、通訊和網路基礎設施進行重大革新,也成立全新的產業論壇(Industry...
2019 年 11 月 07 日

英特爾Tremont微架構亮相 實現更高效/低功耗設計

英特爾(Intel)近日發布Tremont微架構,相比英特爾前一代低功耗x86架構,Tremont微架構的每週期指令數(IPC)顯著提升。此一架構專為提升緊密型(Compact)低功耗產品處理能力而設計,而採用該架構的處理器將可協助用戶端設備實現更新穎的外型、物聯網創新應用以及資料中心產品等。...
2019 年 10 月 31 日

英特爾收購Smart Edge平台 積極布局5G邊緣運算

在退出手機基頻晶片業務之後,英特爾(Intel)積極發展5G網路基礎設施業務。為了強化5G邊緣運算優勢,英特爾近日宣布收購IT基礎設施和服務提供商Pivot Technology Solutions旗下的Smart...
2019 年 10 月 18 日