插拔測試完成 A4WP 1.1標準8月問世

A4WP正式標準千呼萬喚始出來。無線電力聯盟(Alliance for Wireless Power, A4WP)日前宣布其成員數已突破五十家企業,橫跨行動裝置、汽車與半導體廠商,此外,A4WP會員已於6月底在韓國完成產品互通性的插拔(Plugfest)測試,因此,該聯盟將於今年秋季推出A4WP正式標準以及認證標誌,並大力推廣該標準至各種消費性電子裝置上。 ...
2013 年 07 月 25 日

瓜分高通市占 Intel積極拉攏韓系手機廠

英特爾(Intel)在行動裝置市場的攻勢愈來愈猛烈。英特爾為提高其處理器晶片於行動裝置市場的市占,正積極說服韓國行動裝置品牌廠三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)採用其處理器。不僅如此,英特爾更將提高行動裝置處理器採先進製程的比重,以更好的晶片效能、耗電表現,與高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等晶片商一較高下。 ...
2013 年 07 月 03 日

攜手新思 聯電加入14奈米FinFET製程戰局

聯華電子正式加入14奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)製程戰局。聯電與新思科技(Synopsys)於日前宣布,兩家公司的合作已獲得初步成果;聯電採用新思科技DesignWare邏輯庫矽智財(IP)組合和Galaxy實作平台StarRC寄生參數提取工具,成功完成聯電第一個14奈米FinFET製程驗證工具設計定案。 ...
2013 年 06 月 28 日

PowerbyProxi加入WPC 磁共振Qi標準商用可期

磁共振(Magnetic Resonance)成為下一代Qi標準技術的可能性大增。磁共振無線充電技術廠商PowerbyProxi不僅加入無線充電聯盟(WPC),更晉身管理階層,將有助加快WPC將磁共振無線充電技術融入新一代Qi標準的發展。 ...
2013 年 06 月 21 日

Altera宣布FPGA和SoC技術突破

Altera宣布推出第十代現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC),協助系統開發人員在性能和功率效益上實現突破。第十代元件在製程技術和架構基礎上進行最佳化,以最低功率消耗實現業界最好性能和水準最高的系統整合度。首先發佈的第十代系列包括Arria...
2013 年 06 月 14 日

晉身Ultrabook標配 Thunderbolt邁進40Gbit/s

未來Thunderbolt介面將成為Ultrabook標準配備。因應超高畫質(UHD)影音串流需求加溫,英特爾(Intel)除計畫將Thunderbolt納入Ultrabook標準介面規格外,亦與橋接器廠商緊鑼密鼓展開下世代Thunderbolt方案開發,將支援雙向雙通道20Gbit/s的傳輸速度,並朝向雙向單通道40Gbit/s發展方向邁進。 ...
2013 年 06 月 14 日

嚴防處理器廠進逼 觸控IC商厚植大尺寸戰力

觸控晶片商正加緊部署大尺寸OGS方案。面對近期處理器大廠以入股、購併或策略結盟方式,積極開發整合觸控功能的SoC與統包方案(Turnkey Solution),觸控晶片開發商已全面備戰,並加速大尺寸OGS方案研發,以防堵處理器廠勢力坐大。
2013 年 06 月 13 日

溫瑞爾擴充VxWorks多核心性能

美商溫瑞爾(Wind River)宣布擴充VxWorks即時操作系統(Real-time Operating System, RTOS)的多核心性能,做為支援英特爾(Intel)、飛思卡爾(Freescale)以及安謀國際(ARM)最新處理器的多核心操作系統,VxWorks可為新一代智慧系統的高效能需求提供關鍵介面。 ...
2013 年 06 月 13 日

新版USB 3.0來襲 第三代Thunderbolt提前量產

為防範增強版第三代通用序列匯流排(USB 3.0)所造成的威脅,英特爾(Intel)已加緊Thunderbolt開發腳步,除縮短第二代Thunderbolt控制器Redwood Ridge的上市時間,並將第三代Thunderbolt晶片Falcon...
2013 年 06 月 11 日

Computex: SanDisk搶先發布19奈米SSD

瞄準超輕薄筆電(Ultrabook)、筆記型電腦及平板裝置終端用戶對於更高運算效能與反應速度的SSD需求,SanDisk已率先業界發布採用19奈米(nm)NAND Flash製造的固態硬碟(SSD),以迎合消費者和個人電腦(PC)製造商對於更高運算效能及更快反應速度的要求。 ...
2013 年 06 月 07 日

Computex: 802.11ac搶進平價行動裝置

瞄準入門款行動產品市場的802.11ac晶片將大舉出籠。面對Qualcomm Atheros、聯發科、英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)、瑞昱等晶片商頻頻發動價格攻勢,博通(Broadcom)亦發布首款針對低階市場的802.11ac組合晶片(Combo...
2013 年 06 月 06 日

LSI新版FSP發威 Haswell筆電電池壽命大增

LSI新版的快閃記憶體儲存處理器(FSP)支援串列式先進附加技術(SATA)設備深度省電模式規範DevSleep及Windows 8全新電源管理系統Connected Standby,將助力內建英特爾(Intel)新一代Haswell處理器的超輕薄筆電(Ultrabook)進一步延長電池壽命。 ...
2013 年 06 月 04 日