爭行動大餅 晶片商競逐CPU/GPU協同運算

晶片商在CPU與GPU協同運算技術的研發日益積極。其中,安謀國際(ARM)、超微(AMD)和高通(Qualcomm)已攜手合作,計畫在2013~2014年陸續公布異質系統架構(HSA)標準;至於英特爾(Intel)和輝達(NVIDIA)則採自力研發策略,分別布局CPU/GPU同步轉碼(Transcoding)技術,以及64位元CPU/GPU協同運算處理器,相互較勁的意味濃厚。 ...
2013 年 06 月 04 日

反擊Altera 賽靈思2014量產16奈米FPGA

賽靈思(Xilinx)將搶先在競爭對手Altera之前,發表16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)現場可編程閘陣列(FPGA)。面對Altera採用英特爾(Intel)14奈米三閘極電晶體(Tri-gate...
2013 年 05 月 31 日

終端裝置全面出籠 802.11ac晶片大落價

802.11ac晶片價格近期已明顯鬆動。行動裝置、個人電腦及消費性電子品牌商為提升無線影音串流應用體驗,並強化高階產品線附加價值,已計畫大舉導入802.11ac晶片,吸引相關半導體廠積極透過價格策略搶單,帶動802.11ac晶片價格迅速下滑。
2013 年 05 月 16 日

嚴防CPU廠進逼 觸控IC業者厚植大尺寸戰力

觸控晶片業者將挾大尺寸觸控方案,防堵處理器大廠在觸控晶片市場版圖坐大。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結盟掌握觸控晶片及相關演算法,計畫開發出整合觸控功能的系統單晶片(SoC),威脅既有觸控晶片商的市場生存空間,也因此觸控晶片廠正積極強化大尺寸方案產品力,以鞏固市場。 ...
2013 年 05 月 16 日

提升產品附加價值 處理器廠SoC整合觸控功能

處理器大廠將陸續開發出整合觸控演算法的系統單晶片(SoC)方案。繼輝達(NVIDIA)之後,英特爾(Intel)、聯發科、高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)等處理器大廠亦有意展開整合觸控演算法的SoC部署,藉此突顯旗下產品的差異化,做大處理器勢力版圖。 ...
2013 年 05 月 14 日

快取SSD規格下修 Haswell Ultrabook降價有譜

英特爾(Intel)第四代Core處理器Haswell架構超輕薄筆電(Ultrabook)可望降價。面對平板裝置(Tablet Device)出貨量節節攀高,英特爾已計畫將新一代Ultrabook快取固態硬碟(Cache...
2013 年 05 月 09 日

展現併購成效 新思搶攻行動SoC設計商機

新思科技(Synopsys)今年將針對行動裝置系統單晶片(SoC)驗證市場火力全開。在去年陸續併購思源科技及法國仿真器廠商EVE後,新思科技今年將結合三家廠商各自在模擬(Simulation)、仿真(Emulation)和除錯(Debug)領域的專業技術,推出下世代除錯平台,進攻高需求量的行動裝置SoC驗證市場。 ...
2013 年 05 月 08 日

英特爾、高通合力定義 MEMS效能標準出爐

微機電系統(MEMS)感測器效能參數(Performance Parameter)標準定義問世。瞄準MEMS消費性電子應用商機,英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)提供在MEMS行動裝置市場耕耘多年的資源和經驗,攜手針對MEMS感測器效能參數進行標準化定義,其更易於評估MEMS感測器應用效能,進而可提升整體運作效率。 ...
2013 年 05 月 07 日

英特爾選用LSI Nytro MegaRAID技術

LSI宣布與原始設備製造商(OEM)的合作關係已擴大至英特爾(Intel)供應鏈,其磁碟列陣(RAID)產品系列將採用LSI Nytro MegaRAID技術。 客戶正尋求能加速儲存效能,同時將現有的硬碟和直連式儲存(DAS)架構投資最佳化的方法,這促成快閃記憶體技術在企業伺服器市場中快速普及。LSI...
2013 年 04 月 24 日

迎戰英特爾Haswell 超微G系列APU搶先卡位

英特爾(Intel)與超微半導體(AMD)在嵌入式市場的競爭戰火再起。搶先在英特爾6月發布Haswell處理器前,AMD於今天(23日)正式發表G系列系統單晶片(SoC)加速處理器(APU),將挾其圖形處理技術優勢,大舉在高階嵌入式應用市場中攻城掠地。 ...
2013 年 04 月 23 日

Altera FPGA本地代理器增強伺服器功能

Altera展示英特爾(Intel)QuickPath互聯(QPI)通訊協定1.1所支援的現場可編程閘陣列(FPGA)本地代理器(Home Agent)。與英特爾的Sandy Bridge XEON處理器相連接,這一個展示在Pactron...
2013 年 04 月 18 日

市場需求勁揚 802.11ac晶片價格下降20%

802.11ac晶片單價已開始鬆動。高階智慧型手機、高階筆記型電腦、無線網路接取點(AP)、路由器(Router)、智慧電視(Smart TV)等終端裝置導入802.11ac晶片的需求大量湧現,引爆半導體廠激烈價格戰,並帶動802.11ac晶片價格下滑。 ...
2013 年 04 月 18 日