英特爾Haswell架構翻新 電源IC商機駕到

英特爾(Intel)第四代Core處理器–Haswell將為電源IC供應商帶來新的商機。英特爾2013年下半年將推出的Haswell,將把上一代處理器平台整合的電源功能獨立出來,並特別在中央處理器(CPU)增加Turbo...
2013 年 04 月 15 日

平行處理效能激增 SoC FPGA擴張嵌入式版圖

SoC FPGA正迅速擴張嵌入式系統市場版圖。FPGA廠商正透過在更先進的奈米製程導入TSV和3D IC技術,大幅提升SoC FPGA的性能,進一步強化FPGA協同處理器與為系統創造差異化的角色,與ASIC、ASSP及DSP供應商搶食嵌入式系統市場杯羹。
2013 年 04 月 06 日

20/14奈米戰火點燃 FPGA先進製程競技開打

FPGA廠商新一輪先進製程攻防戰開打。Altera、賽靈思及Achronix的2x奈米製程將相繼於2013年投產,其中,Altera更於近期宣布再朝14奈米製程推進;對此,賽靈思已計畫透過3D IC技術和更先進製程應戰,將使FPGA供應商先進製程大戰更趨白熱化。
2013 年 04 月 01 日

瞄準家用NAS市場 英特爾發布低功耗Atom SoC

因應日益增加的多螢和1,080p高畫質影音傳輸需求,英特爾(Intel)推出針對NAS儲存裝置的高整合系統單晶片產品,可望挾更小的尺寸、功耗和處理效能,滿足原始設計製造商(ODM)、原始設備製造商(OEM)系統設計的要求。 ...
2013 年 03 月 28 日

搶布20/14奈米製程 Altera衝刺SoC FPGA市占

Altera正加速擴大旗下系統單晶片現場可編程閘陣列(SoC FPGA)市場滲透率。繼採用台積電20奈米(nm)製程開發SoC FPGA後,Altera於近期再宣布將透過英特爾(Intel)14奈米製程量產下一代SoC...
2013 年 03 月 14 日

凌華刀鋒伺服器提供電信級運算效能

凌華推出最新AdvancedTCA架構刀鋒伺服器–aTCA-9300,支援英特爾(Intel)最新封包處理技術(DPDK)及媒體軟體開發套件(MSDK),提升封包處理能力及視訊流量,以適當規格的最高性價比,提供強大運算能力、高資料吞吐流量的解決方案,適合TEMS及NEPS業者用於開發新一代電信、網路及通訊產品。 ...
2013 年 03 月 13 日

三星入股攪局 夏普與鴻海合作再生波瀾

夏普(Sharp)與鴻海的合作恐再添變數。繼鴻海與高通(Qualcomm)後,三星(Samsung)亦斥資百億日圓成為夏普的新股東,可望暫時紓解夏普龐大的財務壓力;然而,此將導致鴻海失去與夏普談戰略合作的最大籌碼,為鴻海與夏普的合作關係增添更多不確定性。 ...
2013 年 03 月 08 日

借力英特爾14nm製程 Altera啟動多代工廠策略

Altera晶圓代工策略大轉彎。Altera於日前宣布將採用英特爾(Intel)的14奈米三閘極電晶體技術,製造下一代軍事、固網通訊、雲端網路,以及電腦和儲存應用解決方案;此舉不僅讓Altera成為率先採用14奈米製造現場可編程閘陣列(FPGA)的業者,也意味著Altera將開始採用多家晶圓代工的生產策略,以及時提供符合客戶各種性能、功耗需求的產品。 ...
2013 年 03 月 07 日

羅姆/英特爾共同研發低耗電功率管理IC

羅姆(ROHM)推出專用功率管理IC,適合用來架構以英特爾(Intel)全新研發的次世代平板電腦專用的Intel Atom處理器(Bay Trail)為核心的系統。   ...
2013 年 03 月 06 日

凌華嵌入式模組電腦採ETX最新版規格

凌華推出ETX最新版3.02規格嵌入式模組電腦ETX-CV,可與舊模組無縫接軌、前後相容,並兼顧性能升級與省電,可解決電腦使用壽命即將到期,卻無新款ETX載板可支援的問題。   ...
2013 年 02 月 27 日

非蘋陣營採用意願攀升 Thunderbolt市場加速起飛

Thunderbolt市場滲透率今年將顯著提升。繼蘋果(Apple)全面於產品中內建Thunderbolt介面後,非蘋陣營業者為因應高容量資訊傳輸及多螢匯流應用趨勢,也開始加入採用行列,並紛紛提高產品導入比重,可望加速Thunderbolt應用普及。
2013 年 02 月 21 日

高壓電源IC需求旺 新唐Q4代工營收年增2成

新唐科技晶圓代工業務日益增長。受惠高壓電源管理晶片需求暢旺,新唐科技不僅2012年第四季晶圓代工營收較去年同期成長19.3%,全年度晶圓代工營收比重也較往年增加。   ...
2013 年 02 月 08 日