布局中國市場 英特爾攜手華為研發TD-LTE方案

英特爾(Intel)偕同華為宣布,將攜手合作發展分時雙工-長程演進計畫(TDD-LTE)解決方案,雙方並已在中國大陸成立聯合實驗室,將進入互通相容測試(IOT)。   ...
2012 年 05 月 03 日

數位化教學浪潮起 低價平板搶市正是時機

低價平板將大舉進攻教育市場。在各國政府推動下,數位化教學已開始受到教育單位重視。也因此,平板電腦品牌商正積極展開低價攻勢,並以7吋螢幕規格的平板,搶攻教育市場商機。未來學生上學不用背書包的夢想,將不再遙不可及。
2012 年 04 月 30 日

不讓Thunderbolt專美於前 AMD/ST醞釀新規格

超微(AMD)與意法半導體(STMicroelectronics)將合作推出新的傳輸介面規格。為趕上英特爾(Intel)Thunderbolt腳步,超微與意法半導體正進行新的影像與資料傳輸介面研發,並將於今年台北國際電腦展(Computex)正式揭曉。 ...
2012 年 04 月 24 日

第三張訂單落袋 英特爾晶圓代工業務擴大

英特爾(Intel)在晶圓代工市場的發展攻勢再起。繼可編程閘陣列(FPGA)供應商Achronix和Tabula後,英特爾日前又成功取得第三張晶圓代工訂單,將為專門開發網路流量處理器(Network Flow...
2012 年 04 月 11 日

終端產品認證明年展開 WiGig晶片年底競出籠

2012年底前WiGig晶片方案將大舉問世。WiGig聯盟宣布將於2013年下半年展開WiGig產品的媒體存取控制(MAC)層與實體(PHY)層認證,不少晶片商已預計於今年底前推出WiGig方案,讓客戶能搶先取得產品認證。 ...
2012 年 04 月 06 日

導入硬核處理器 FPGA邁向可編程SoC

在導入28奈米先進製程與硬核處理器後,現場可編程閘陣列(FPGA)不僅每瓦效能顯著提升,周邊功能及頻寬支援能力也大幅增加,將逐漸跳脫傳統邏輯元件的角色,朝功能更強大的可編程系統單晶片(SoC)發展,成為嵌入式系統開發的重要解決方案。
2012 年 04 月 02 日

因應巨量資料時代 英特爾開創儲存產業新猷

未來,儲存裝置即等於伺服器。萬物皆可連網的時代來臨,高畫質(HD)影像傳輸與社群網路的盛行,催生巨量資料世代的發生,也為資料中心帶來提高儲存容量、耗電提升、成本不斷增加與空間的新挑戰,為進一步解決上述問題,英特爾(Intel)提出儲存裝置與伺服器整合的新趨勢。 ...
2012 年 03 月 28 日

支援300ppi解析度應用 eDP現身高階筆電

eDP(Embedded DisplayPort)介面將開始進駐高階筆記型電腦。隨著高階筆記型電腦的顯示器解析度攀升至300ppi,傳統低電壓差動訊號(LVDS)介面已無法滿足高解析度面板對於訊號傳輸的速率要求,讓eDP介面趁勢崛起。不過,現階段配備eDP介面的面板價格仍舊偏高,因此大多僅用於高階機種。 ...
2012 年 03 月 26 日

導入Win 8與觸控 Ultrabook反成平板勁敵

在英特爾(Intel)與供應鏈業者的共同努力下,Ultrabook的機身重量、電池壽命及開機速度,不僅較傳統筆記型電腦大幅躍進,更已可媲美平板裝置;未來若進一步導入Windows 8與觸控技術,更可望扭轉市場劣勢,成為高階平板裝置的頭號勁敵。
2012 年 03 月 12 日

瞄準Shark Bay平台 Ultrabook電源設計邁向數位化

英特爾(Intel)計畫於2013年推出的筆記型電腦平台Shark Bay,對CPU電源晶片的轉換效率與尺寸要求均更為嚴苛,讓數位電源方案得以在Ultrabook市場嶄露頭角。不少電源晶片商已加緊部署兼具高轉換效率、小體積及低成本優勢的高整合數位電源方案。
2012 年 03 月 08 日

80 PLUS與VR12開路 數位電源攻占伺服器版圖

數位電源在伺服器市場的採用比例將顯著攀升。在80 PLUS白金等級規範要求提高,以及英特爾VR12中央處理器電源規格推波助瀾之下,以往被視為是利基型方案的數位電源,已挾高轉換效率與小尺寸優勢,迅速蔓延整個伺服器電源設計市場。
2012 年 03 月 01 日

邏輯/記憶體特性大不同 3D IC堆疊配置關乎效能良窳

在1月號三維晶片(3D IC)系列中,已分別從不同廠商與研究單位所發布的3D IC技術,並探討各種邏輯和記憶體堆疊方式的優缺點;本文中將再介紹其他3D IC業者所發表的3D IC技術,以及其邏輯與記憶體的配置設計。
2012 年 03 月 01 日