華碩點頭 Ultrabook導入NVDC1有眉目

超輕薄筆電(Ultrabook)品牌商可望導入NVDC1電源架構。由英特爾(Intel)所提出的NVDC1電源架構,可提高電源轉換效率,但須大改電源轉換器(Adapter)與充電器規格、墊高Ultrabook開發成本,導致品牌廠遲遲不肯跟進;不過,隨著Ultrabook競爭日趨激烈,為突顯產品差異性,華碩已計畫要調降電源轉換器電壓,讓Ultrabook導入NVDC1的態勢漸趨明朗。 ...
2012 年 02 月 23 日

蠶食Ultrabook 數位電源高整合方案壓境

高整合數位電源方案正逐步入侵超輕薄筆電(Ultrabook)。繼國際整流器(IR)後,安森美(On Semiconductor)亦宣布將進軍Ultrabook數位電源市場,主推數位脈衝寬度調變(PWM)整合DrMOS(驅動器-金屬氧化物半導體場效電晶體)方案;預期在高整合數位電源方案競相出籠下,可望加速擴大數位電源在Ultrabook市場的滲透率。 ...
2012 年 02 月 21 日

雲端節能要求更嚴 數位電源竄紅

雲端應用將激勵數位電源需求看漲。由於行動聯網裝置與雲端伺服器對於尺寸和節能效率要求愈來愈高,讓兼具小尺寸和高轉換效率優勢的數位電源方案快速受到市場青睞,如數位式脈衝寬度調變(PWM)IC,以及PWM搭載DrMOS(驅動器-金屬氧化物半導體場效電晶體)的高整合度數位電源產品,皆開始大行其道。 ...
2012 年 02 月 16 日

軟體支援不足 Android進軍工業市場受阻

Android進軍工業市場挑戰重重。雖然Android的開放特性可讓各家系統廠商隨心所欲的發展終端產品與應用,且毋須支付授權金,不過,由於Android在工業用嵌入式系統相關的應用軟體支援相對缺乏,因而無法像在消費性電子市場一樣,橫掃工業應用。 ...
2012 年 02 月 16 日

揮軍Ultrabook IR高整合數位電源方案備戰

國際整流器(IR)正積極厚實旗下高整合數位電源方案,以插旗超輕薄筆電(Ultrabook)版圖。在超微半導體(AMD)與安謀國際(ARM)紛紛宣布加入Ultrabook戰局之下,將激勵兼顧彈性與高整合電源方案需求,因此國際整流器已快馬加鞭地展開多元化高整合數位電源方案部署,卡位Ultrabook市場商機。 ...
2012 年 02 月 15 日

外型、功能變化多端 Ultrabook機種精銳盡出

在2011年初試啼聲後,Ultrabook今年將大舉出籠。各家電腦品牌業者已計畫推出更多外型與規格迥異的Ultrabook新機種,藉此讓不同款式間的價位區隔更為明顯,以滿足更多消費族群的需求,並提升Ultrabook在消費性電腦市場的滲透率。
2012 年 02 月 13 日

CES:Ultrabook百花爭豔 價位區隔日顯

超輕薄筆記型電腦(Ultrabook)的價位區隔將更趨鮮明。隨著英特爾(Intel)與各家品牌電腦廠在國際消費性電子展(CES)上大力推廣,預期今年至少有七十五款Ultrabook新機種將會問世;在百花齊放的激烈競爭下,Ultrabook價格可望在市場機制的運作中大幅降低,並逐漸區分成700與900美元兩種價位。 ...
2012 年 01 月 16 日

CES:加速擴張行動版圖 英特爾攜手摩托羅拉

英特爾(Intel)於國際消費性電子展(CES)上宣布,與摩托羅拉(Motorola)展開多年、多裝置的策略合作。未來,摩托羅拉將使用英特爾凌動(Atom)處理器,發展基於Android平台的智慧型手機與平板等行動裝置,並結合雙方的研發資源加速產品創新,而英特爾則可藉此順利挺進行動裝置市場,與安謀國際(ARM)互別苗頭。 ...
2012 年 01 月 12 日

不畏競爭 NXP挾安全晶片力鞏NFC江山

恩智浦(NXP)在安全晶片市場的發展優勢,成為其鞏固近距離無線通訊(NFC)市場地位的最佳武器。2012年為NFC起飛元年,促使許多廠商積極跨入NFC市場,讓目前NFC市占最大的恩智浦備受威脅;面對競爭者來勢洶洶,恩智浦將以安全晶片守護既有的NFC市場版圖。 ...
2012 年 01 月 06 日

搭配產品輕薄訴求 Ultrabook電源設計精巧當道

Ultrabook主打薄小化,因此強調小尺寸和省電的DC-DC與AC-DC高整合度電源晶片方案賣相極佳,早已是兵家必爭之地,預期更多高整合度電源方案將會競出籠,以卡位Ultrabook的AC-DC和DC-DC電源市場商機。
2012 年 01 月 05 日

專訪IDC個人電腦/電腦周邊研究經理江芳韻 Ultrabook規格轉彎搶市占

超輕薄筆電(Ultrabook)明年售價可望因規格調整而顯著下降。全球主要個人電腦品牌業者正積極調整Ultrabook零組件規格,將捨棄固態硬碟(SSD)和金屬外殼,改用混合式硬碟(Hybrid HDD)與塑膠/金屬混合式材質外殼進行產品設計,期將Ultrabook售價壓低至1,000美元以下,以吸引更多消費者目光。
2012 年 01 月 02 日

緊追三星 IMFT投產20奈米NAND裝置

英特爾(Intel)和美光(Micron)合資的IMFT,將於2012年上半年投產首款20奈米(nm)、128GB多層單元(MLC)的儲存型快閃記憶體(NAND Flash);此外,20奈米、64GB容量的NAND...
2011 年 12 月 12 日