Ultrabook「薄」得滿堂彩 關鍵元件需求漲

在英特爾與供應鏈夥伴力拱下,Ultrabook市場已快速增溫,並帶動相關零組件需求湧現,包括視訊鏡頭模組開發商與USB 3.0晶片業者均已嗅到濃濃的市場商機,並積極解決薄型機身所造成的新設計挑戰,推出相應解決方案。
2011 年 09 月 05 日

平板裝置大發利市 超輕薄筆電反攻不易

平板電腦與智慧型手機等行動裝置,雖為資通訊產業帶來許多發展商機,卻也對筆記型電腦市場的發展造成極大衝擊。不過,筆記型電腦業者亦不甘示弱,正醞釀以超輕薄筆電進行反攻,惟目前仍面臨生產成本偏高等諸多挑戰,亟需相關業者戮力克服。
2011 年 09 月 01 日

三閘極技術撐腰 Intel手機晶片有備而來

為搶攻行動裝置商機,英特爾已計畫於2011年底,正式量產首款32奈米手機專用處理器Medifield。市場分析師認為,該款晶片的功耗與運算效能,尚難與既有手機晶片匹敵,但2013年英特爾於22奈米導入創新的三閘極(Tri-gate)電晶體架構後,該公司手機晶片的競爭力將不容小覷。 ...
2011 年 08 月 29 日

智慧手機/平板大廠抬轎 MIPI介面趁勢崛起

在智慧型手機、平板裝置系統商與相關晶片大廠力拱下,搭載行動產業處理器聯盟(MIPI)介面的終端裝置可望在今年遍地開花。透過MIPI標準統一,未來智慧型手機、平板裝置系統商可配合的照相、顯示與射頻(RF)模組供應商將不再受限,且議價空間更有彈性。相對的,台灣模組業者亦可藉此分食智慧型手機與平板裝置大餅。
2011 年 08 月 29 日

筆電市場崎嶇難行 晶片/設備商轉攻雲端商機

筆電市場雜音不斷,讓相關晶片和設備製造商紛紛轉投入正值起飛之際的雲端市場。其中,英特爾以創新技術優化資料中心晶片效能,提出兼具安全/節能的解決方案;而廣達則攜手遠傳電信推動企業雲端服務,期在筆電市場成長趨緩之際,開創新的獲利契機。
2011 年 08 月 29 日

Ultrabook掀風潮 軟板式超薄鏡頭模組搶市

英特爾(Intel)Ultrabook掀起超輕薄筆記型電腦熱潮,激勵超薄鏡頭模組需求上揚。為滿足薄型設計要求,以薄型化軟板取代傳統晶片直接封裝(COB)所使用的印刷電路板(PCB),已成為市場新的發展主流。 ...
2011 年 08 月 16 日

擴大版圖 WirelessHD進軍電視/平板/投影機

過去無線高畫質(WirelessHD)囿於單價過高、功耗與尺寸過大,導致市占遲遲未有起色,為力挽狂瀾,美商晶鐌(Silicon Image)已發布第三代晶片組,試圖搶攻電視機、平板裝置、投影機等領域,預計2012年第二季終端裝置將會輪番上陣。 ...
2011 年 08 月 16 日

砸3億美元投資新技術 英特爾力拱Ultrabook

超輕薄筆電(Ultrabook)後勢發展吸睛。日前英特爾(Intel)宣布投資3億美元催生Ultrabook,欲將其形塑成未來筆電主流,並冀望持續開發嶄新的零組件技術,進而壓低售價,使其在消費型筆電市場大放光采,力戰平板大軍。第一代產品預計由華碩、宏碁、聯想等品牌廠趕在聖誕節前夕推出,且價位可望控制在999美元以下。 ...
2011 年 08 月 15 日

博通/英特爾搶進 2013年WiGig戰火引爆

繼Qualcomm Atheros預定於2012年下半年量產支援2.4GHz、5GHz及60GHz的三頻晶片後,博通(Broadcom)、英特爾(Intel)亦決定加入戰局,分別計畫於2012和2013年將旗下WiGig產品正式導入量產,預期2013年WiGig市場競爭將更趨白熱化。 ...
2011 年 08 月 01 日

PC/周邊滲透率急速攀升 USB 3.0後勢看漲

英特爾、超微宣布支援USB 3.0晶片組後,帶動其他PC與半導體業者大張旗鼓部署旗下USB 3.0產品線,在市場日益普及之下,支援多埠的主控端晶片已為大勢所趨,加速支援USB 3.0的行動裝置上市。
2011 年 07 月 28 日

消弭冷卻/安全性問題 英特爾搶雲端有一套

英特爾(Intel)為搶攻雲端商機,在旗下的32奈米Xeon處理器導入可信賴執行技術(TXT)、進階加密標準新指令(AES-NI)與智能電源節點管理器(Intelligent Power Node Manager)等新技術,除可消弭雲端資料庫的安全性問題,並能進一步縮減耗電及冷卻成本,達成更簡易、省錢的雲端布建。 ...
2011 年 07 月 19 日

新唐推硬體監測控制晶片支援英特爾PECI 3.0

新唐科技推出全新一代硬體監測控制晶片(H/W Monitoring IC)–NCT7802Y,為市面上率先支援英特爾(Intel)PECI 3.0(Platform Environment...
2011 年 07 月 18 日