大廠力拱　USB 3.0裝置端市場水漲船高

除英特爾(Intel)與超微(AMD)晶片組將導入第三代通用序列匯流排(USB)外，包括聯發科電視處理器晶片、輝達(NVIDIA)Tegra，以及以安謀國際(ARM)矽智財(IP)為基礎，用於智慧型聯網裝置(Smartbook)的處理器，皆將於明年整合USB...
2011 年 05 月 12 日

3D影像資料驅動　傳輸介面飆高速

由於高畫質(HD)影音與三維(3D)影像資料已漸成傳輸內容大宗，因此促使傳輸介面如第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、高畫質多媒體介面(HDMI)、DisplayPort等須朝更高傳輸速率邁進，才能順暢傳輸影音資料，預期未來三維(3D)影像資料大增時，傳輸介面可望倍數增加現有傳輸速率。 ...
2011 年 05 月 11 日

導入3D　英特爾22奈米處理器年底量產

半導體電晶體結構將正式由平面式進入三維(3D)時代。英特爾(Intel)5日宣布將於22奈米製程處理器(內部代號為Ivy Bridge)中，首度採用3D結構的電晶體設計，除電晶體整合密度更甚以往，效能顯著提升外，由於可在更低電壓下運作，耗電量也大幅降低，預計今年底即可開始量產。 ...
2011 年 05 月 09 日

挾高傳輸速率　Thunderbolt鎖定即時影像編輯

由Light Peak至Thunderbolt，除了產品名稱的確定外，因考量光纖的成本仍較高，以及使用環境尚未成熟，因此Thunderbolt同時支援光纖與銅纜，且融合PCIe與DisplayPort，無論是影像或資料封包傳輸皆可支援，在第一階段目標取代筆記型電腦接口後，Thunderbolt下一步鎖定的市場為即時影像編輯。 ...
2011 年 05 月 05 日

專訪賽普拉斯USB行銷經理Ashwini Govindaraman

在英特爾(Intel)、超微(AMD)與微軟(Microsoft)等大廠抬轎下，加上多媒體影音傳輸需求上揚，預期2011年第三代通用序列匯流排(USB 3.0)市場將急速擴大。不讓瑞薩電子(Renesas...
2011 年 05 月 05 日

艾薩任命Jeff Richardson為公司營運長

LSI日前宣布任命Jeff Richardson擔任新設立的執行副總裁暨營運長膱務。在此新職務上，Richardson將負責行銷、研發與製造等與公司產品營運相關的所有範疇，並繼續直屬於LSI總裁暨執行長Abhi...
2011 年 05 月 04 日

中國大陸內需龐大　半導體商搶攻車電市場

由於上海汽車、東風、一汽、長安、奇瑞、比亞迪、吉利、華晨等中國大陸車廠競相加入戰局，中國大陸躍居為全球最大汽車市場，看好中國大陸汽車電子需求後勢潛力驚人，今次中國國際積體電路研討會暨展覽會(IIC)中，英特爾(Intel)、意法半導體(ST)、飛思卡爾(Freescale)、恩智浦(NXP)等大廠無不大張旗鼓地展出旗下應用於汽車電子的32位元微控制器(MCU)、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)與應用處理器等半導體解決方案。
2011 年 04 月 21 日

延伸應用版圖　Sandy Bridge再攻嵌入式市場

瞄準嵌入式系統(Embedded System)商機，繼凌動(Atom)後，英特爾(Intel)將今年初甫推出的個人電腦(PC)專用，代號為Sandy Bridge的酷睿(Core)晶片組，延伸出第二代嵌入式系統專用的酷睿處理器，並強打高畫質(HD)、三維(3D)影像呈現及聯網功能所需強大運算效能的特性。 ...
2011 年 04 月 20 日

無畏瑞薩/史恩希　Cypress加入USB 3.0戰局

在英特爾(Intel)、超微(AMD)與微軟(Microsoft)等大廠抬轎下，加上多媒體影音傳輸需求上揚，預期2011年第三代通用序列匯流排(USB 3.0)市場將急速擴大。不讓瑞薩電子(Renesas...
2011 年 04 月 13 日

溫瑞爾On-Board Program升級

美商溫瑞爾(Wind River)宣布進一步擴展其Wind River On-Board Program計劃，參與此計劃的商規(COTS)處理器機板供應商將可獲得一系列軟體工具、文檔以及教育訓練課程，以協助他們順利開發、測試、驗證其專屬的嵌入式開發套件(Embedded...
2011 年 03 月 30 日

抗衡Emulex/博通　英特爾強化雲端儲存事業

為滿足乙太網路上大量資料儲存容量邁向Petabyte的需求，除Emulex、博通(Broadcom)等業者積極搶攻雲端儲存、轉換設備等商機，英特爾(Intel)也正透過iSCSI技術加速開發具高性價比的產品，並預期iSCSI...
2011 年 03 月 29 日

加碼CAPEX/投入18吋晶圓　台積電迎戰三星/英特爾

晶圓製造委外的趨勢除加速IDM廠走向輕資產和輕晶圓廠，也導致高階晶圓代工市場的戰火升溫，就連原本採取委外代工的英特爾，也有意挾著對先進製程技術的高掌握度，揮軍晶圓代工市場，成為繼三星後，另一家欲搶食台積電市場大餅的IDM。
2011 年 03 月 21 日
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