凌華新嵌入式電腦模組搭載第13代Intel Core處理器

凌華科技推出搭載最新Intel第13代Core處理器的嵌入式電腦模組：Express-RLP採用COM Express(COM.0 R3.1)Type 6模組標準和Intel第13代 Core行動型處理器。COM-HPC-cRLS採用Client...
2023 年 01 月 30 日

永續IT創造真實商機　節能/循環經濟雙管齊下

ESG浪潮席捲科技產業，為減少自身經營活動與產品在其生命週期中所產生的碳足跡，各家IT大廠紛紛導入新的節能技術，並開始在自家產品中導入回收再利用的材料。此外，利用新的運算架構來提高資料中心的能源效率，用更少的電力來完成更多運算任務，也開始獲得更多關注。這些以節省耗電量、降低產品碳足跡為主要訴求的新一代綠色IT產品，將成為日後IT市場上不容忽視的一股新勢力。...
2023 年 01 月 05 日

Intel/大聯大控股/研揚/精機中心齊推智造方案

英特爾(Intel)、大聯大控股、研揚科技與財團法人精密機械研究發展中心，在推動傳統製造業工廠數位轉型上不遺餘力，為因應大環境的快速變動，藉由各種物聯網技術提升到供應鏈層面的轉型是勢在必行，故於2022年12月2日，假台中林酒店舉辦「打造工廠加值服務，翻轉智造新浪潮」研討會。...
2022 年 12 月 19 日

大聯大控股12/2舉辦智慧製造研討會

大聯大控股宣布，將聯手英特爾(Intel)與研揚科技(AAEON)及財團法人精密機械研究發展中心(PMC)，於12月2日假台中林酒店舉辦「打造工廠加值服務，翻轉智造新浪潮」研討會。 在新製造時代，藉由智慧製造技術優化生產，因應大環境的快速變動，更需要進一步藉由各種物聯網技術提升到供應鏈層面的轉型。整合設備終端的大數據到雲端資料分析，融合工廠內的OT與IT，成為工廠成功轉型的關鍵。透過端到端的設備數據串聯與分析，能使工廠運作與管理更有效管理。近年來智慧機械的快速發展，為原為機械業大本營的台中地區帶來新的成長動力，更為長年流失的機械人才形成一股回流的動力。...
2022 年 11 月 25 日

貿澤/Intel/ADI 2022 Create the Future鼓勵技術創新

貿澤電子(Mouser Electronics)長期鼓勵全世界的工程師及創作者持續創新、化夢想為可能。今年也攜手製造商合作夥伴Intel和ADI，共同贊助由SAE International公司旗下SAE...
2022 年 11 月 16 日

次世代Thunderbolt改良信令機制　頻寬加倍距離不打折

英特爾(Intel)近日展示了次世代Thunderbolt的早期原型方案，不僅維持每一代比前一代頻寬加倍的升級速度，使用者還能繼續沿用現有線纜，不必因為設備升級而改用新的纜線。次世代Thunderbolt所使用的技術，也已經提供給USB-IF，成為USB4v2標準的基礎。因此，次世代Thunderbolt仍將具有與USB標準相容的能力。...
2022 年 10 月 24 日

諸多因素交互作用　CPU競爭態勢回溫

近年來，泛用處理器已非產業熱門關注項目，原因在於長期的兼併發展，已使技術架構及市場高度集中於x86與Arm。然而，美中科技戰、COVID-19疫情與俄烏戰爭等因素，讓半導體自主化成為許多國家共同追求的目標，也讓處理器與相關矽智財(IP)產業，又出現了不一樣的風貌。...
2022 年 09 月 19 日

Intel Wi-Fi 7解決方案2024年問世

無線區域網路Wi-Fi 6/6E與Wi-Fi 7在5G時代引發高速傳輸熱潮，而自2003年發表Intel Centrino品牌以來，英特爾帶動無線網路卡作為筆記型電腦的標準配備。2017年推出首款整合802.11ac/Wi-Fi...
2022 年 07 月 28 日

大聯大世平推出Intel可攜式智能超音波方案

在肺部檢查的過程中，醫生會使用超音波的方法對患者進行掃描，以減少放射性。但傳統的超音波設備不具備便攜性，患者必須到醫院才能進行相關檢查，這不利於偏遠或醫療資源匱乏的地區使用。除此之外，由於超音波具有難解釋性的缺點，這意謂著不同醫生對於超音波影像的解讀會存在主觀判讀的歧異性，很不利於醫生之間或醫生和患者之間的溝通。對此，大聯大世平基於Intel第11代Tiger...
2022 年 07 月 14 日

國情差異促成多元發展路徑　自駕貨卡車百花齊放

自動駕駛貨卡車市場應用範圍廣闊，且可解決運輸產業目前正面臨的挑戰，故成為近期自動駕駛運具的重點發展領域。自駕貨卡車除了在港口、物流園區等封閉場域依照事先規畫的路徑載貨外，也可以直接在公路這類開放場域執行物流運輸任務，不必轉換載具。這種泛用性是自駕貨卡車最大的優勢之一。...
2022 年 07 月 11 日

英特爾公布Intel 4製程細節　效能/密度大幅升級

英特爾日前於美國檀香山舉行的VLSI國際研討會中，公布了Intel 4製程的技術細節。相較於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20%以上的效能，高效能元件庫(library cell)的密度則是2倍，同時達成兩項關鍵目標：它滿足開發中產品的需求，包括PC客戶端的Meteor...
2022 年 07 月 07 日

UCIe補上臨門一腳　Chiplet進展如虎添翼

摩爾定律(Moore’s Law)引領半導體產業走過近半個世紀，雖然至今仍是半導體技術發展的主要方向，但把電晶體做得越小，其副作用也變得更加明顯。除了製程研發與晶片設計的成本一代比一代昂貴，把電路做得太細，也會影響電路本身的性能表現。許多使用先進製程生產的處理器，因為本身的I/O可支援的電壓已低於1V，還需要搭配能支援3.3V訊號輸出的I/O晶片才能與其他外部元件互聯，就是一個很典型的案例。...
2022 年 07 月 01 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

貿澤電子供貨安森美Acuros CQD短波紅外線相機

2025 年 04 月 02 日

安立知於OFC 2025展示全光網路通訊品質驗證技術

2025 年 04 月 02 日

元太/友達合資成立電子紙模組生產線　預計2025年投產

2025 年 04 月 02 日
編輯推薦

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

新技術/新應用層出不窮　顯示驅動IC機會眾多

2025 年 04 月 02 日

大客車電氣化/智慧化同步推進　成運董事長吳定發：智慧綠色公共運輸趨勢不變

2025 年 04 月 01 日

從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(1)

2025 年 03 月 28 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.