兼容DisplayPort/HDMI 傳威HDP新兵到

隨行動裝置的普及,傳輸介面標準的制定已成大廠競逐之地,除英特爾(Intel)Thunderbolt、意法半導體(STMicroelectronics) MyDP積極擴展DisplayPort應用版圖,傳威(TranSwitch)也透過同時支援高畫質多媒體介面(HDMI)與DisplayPort的HDP切入高畫質影音傳輸領域。 ...
2011 年 03 月 03 日

搶蓋超級晶圓廠 英特爾布局晶圓代工

2010年底決定於美國奧勒岡州興建一座新12吋晶圓廠D1X的英特爾(Intel),2月中旬再度宣布將砸下50多億美元的巨資於亞歷桑納州打造另一座12吋晶圓廠Fab 42。由於新廠房產能規模龐大,加上英特爾已宣布為現場可編程閘陣列(FPGA)業者製造產品,因而引發業界對英特爾進軍晶圓代工市場的聯想。 ...
2011 年 02 月 28 日

重塑Sandy Bridge形象 Intel展現視覺效能

為掃除Sandy Bridge晶片組問題導致的市場疑慮,英特爾(Intel)於日前展示一系列Sandy Bridge新應用,強調該晶片視覺處理的效果,藉以向業界證明新產品仍可為廠商帶來極大的市場優勢。 ...
2011 年 02 月 23 日

無線串流大車拼 Wi-Fi/WiHD/WHDI鼎足而立

聯網電視如Google TV與Apple TV的創新應用,帶動數位影音資料無線傳輸的使用需求,因而引發Wi-Fi、WiHD、WHDI與WiGig等無線連結技術爭相競技,相關晶片商也大力推廣新一代解決方案,期能當上高畫質影音傳輸市場的技術霸主。
2011 年 02 月 21 日

部署新應用/製程/主控端晶片 USB 3.0市場戰火升溫

2011年,超微、英特爾力拱之下,可望掀起USB 3.0熱潮,為免淪入價格戰,晶片商積極拓展SATA橋接器以外的應用,如高速影音傳輸及聯網電視,並透過65奈米、90奈米製程提高毛利率,此外,面對PC晶片組整合USB...
2011 年 02 月 21 日

聯網TV/STB淘金熱 嵌入式處理器百家爭鳴

在超微嵌入式APU方案問世後,讓嵌入式聯網應用市場的競爭態勢更形白熱化,而這款同時結合中央處理器與繪圖處理器的方案能否後來居上,並突破英特爾、安謀國際與美普思等先行者的重重防線,已備受各界關注。
2011 年 02 月 17 日

晶圓廠CAPEX創新高 產能過剩疑慮浮現

半導體產能供需失衡風險再度升高。市場研究機構IC Insights指出,總計2011年全球專業晶圓代工廠及整合元件製造商(IDM)的資本支出(CAPEX)金額將高達197億美元,達歷年來新高。若2012年晶圓廠繼續維持相同投資力道,全球晶圓產能將在2012年底前出現供過於求,並導致每片晶圓銷售價格下滑。 ...
2011 年 02 月 10 日

微軟/Intel/NEC撐腰 數位看板力拓應用版圖

在廠商NEC、英特爾(Intel)與微軟(Microsoft)力拱下,數位看板擺脫刻板形象,悄然轉變為結合特製化互動展示與緊急救助的多媒體智慧平台,除了使內容具有驚豔、分眾效果,英特爾更與業者愛迪達(Adidas)、寶僑(P&G)攜手,運用Wintel架構的數位看板技術,打造2,400平方呎的聯網商店,拓展應用版圖。 ...
2011 年 01 月 31 日

晶圓代工產能增 2011年半導體市場緩步成長

結束2010年豐收的一年,產業界預估2011年將恢復穩定成長的態勢,隨IDM轉向輕晶圓廠型態,代工晶圓廠競逐先進製程的技術,產能可望突飛猛進。相較之下,記憶體則較不樂觀,繼2010年歐洲債信問題和個人電腦市場受衝擊,全球DRAM市場發展全看三星的臉色。
2011 年 01 月 31 日

SAS/FC介面推波助瀾 固態硬碟攻占高階儲存市場

日立環球儲存科技(Hitachi GST)將與英特爾(Intel)合作,於2010年下半年推出高效能序列式SCSI(SAS)和光纖通道(FC)介面的固態硬碟(SSD),加速SSD進軍企業級儲存市場的態勢。
2011 年 01 月 31 日

超微嵌入式APU出鞘 聯網市場風雲變色

英特爾(Intel)、安謀國際(ARM)和美普思(MIPS)在嵌入式聯網應用市場動作頻頻,超微(AMD)也於1月下旬推出首款針對嵌入式應用所設計的G系列加速處理器(Accelerated Processing...
2011 年 01 月 26 日

挾價格/製程優勢 USB 3.0邁向高速影音傳輸

隨第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片廠商陸續通過USB應用者論壇(USB-IF)認證,再加上英特爾(Intel)、超微(AMD)各路大廠力拱下,使晶片報價已下滑至1~1.3美元,為快速回收成本,智原、鈺創、創惟等業者已規畫轉進65奈米、90奈米製程,同時,並積極發展USB...
2011 年 01 月 25 日