斥資購併Tower半導體　英特爾跨足汽車晶片代工

英特爾(Intel)於2022年2月15日宣布，將以54億美元併購以色列專業晶圓代工業者Tower Semiconductor(以下簡稱Tower)，在產業界掀起不大不小的漣漪。 從一角度來看，此併購案可說影響不大，因身為專業晶圓代工業者的Tower，在2021年全年營收僅15.08億美元，占全球晶圓代工市場的比重不到2%。再者，Tower...
2022 年 06 月 13 日

打造解決方案生態圈　AI邊緣運算成就垂直應用

AI(Artificial Intelligence)現在已是生活中耳熟能詳的詞彙，但大多人應該都還只是了解到它是由兩個英文字母組成且無所不能，可以快速協助人類完成幾乎所有的事情。事實上，AI從1943年走到今天已經發展約80年了，從神經網路拓樸開始，到經歷兩次因為實務應用與技術瓶頸造成的冰河時期，再到2000年話題再度重啟，最後到始於2015年的連續突破，都可以顯示AI絕不是一蹴可幾與嶄露其背後所乘載的份量。如果用料理來比喻的話，AI無疑是一道傳承悠久且經過種種文化考驗的佳餚。從這樣的角度來切入，AI其實雷同於料理，直到呈現結果於眾人之前時，是需要經過好幾道技藝工法的，且這些工法有各自的祖傳祕法，不同大廚掌杓，風味都有所不同，當然綜觀來說還是有幾種主流菜系。...
2022 年 06 月 02 日

降低資料中心能耗　英特爾發展浸沒式液冷技術

為了降低資料中心的能耗，讓資料中心的運作對環境更友善，英特爾(Intel)日前宣布兩項新投資案。首先，英特爾公布超過7億美元的投資計劃，打算建立一個佔地20萬平方英尺、具備最先進研究和開發技術的巨型實驗室，重心擺在創新資料中心技術，以及解決加熱、冷卻與用水等領域的問題。此外，英特爾還推出科技業首款Open...
2022 年 05 月 20 日

英特爾/Qutech合作又一里程碑　矽基量子位元量產在望

英特爾(Intel)與荷蘭台夫特理工大學、荷蘭國家應用科學院共同創立的量子技術研究機構QuTech，在量子運算方面的研究，已經合作了相當長的一段時間，並屢屢有新的進展傳出。 日前，由英特爾與Qutech研究人員所組成的先進量子運算研究中心，在美國奧勒岡州希爾斯伯勒的英特爾D1製造工廠，成功地首次大規模生產矽量子位元。其製程成果能夠在單一晶圓上製造超過1萬個陣列(Array)，其具備多個矽自旋量子位元，良率超過95%。這項成就在量子位元數量和良率方面，均大幅度超越目前一般大學和實驗室所使用的製程。...
2022 年 04 月 19 日

英特爾/台積電/日月光三強鼎立　先進封裝資本大戰開打

研究機構Yole Developpement日前發布報告指出，在先進封裝成為接續製程微縮，推動晶片效能提升的重要技術後，半導體製造商在這個領域的投資力量正在快速加強。但值得注意的是，傳統封測廠在這場資本大戰中，基本上處於相對不利的地位，僅日月光手上有足夠的資源，可以跟英特爾(Intel)、台積電一較長短。...
2022 年 03 月 24 日

豪砸330億歐元　英特爾擴大在歐投資半導體製造

英特爾(Intel)日前宣布其未來十年在歐盟半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計畫，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。該計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產。透過此項具有里程碑意義的投資，英特爾將最先進的技術帶到歐洲，創建一個次世代歐洲晶片生態系統，更平衡、更具彈性的滿足供應鏈需求。...
2022 年 03 月 17 日

Ansys加入英特爾晶圓代工聯盟創始成員

 Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計畫EDA聯盟(EDA Alliance)的創始夥伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括用於3D-IC設計的訂製晶片。...
2022 年 02 月 21 日

英特爾砸54億美元購併高塔　擴大晶圓代工布局

英特爾(Intel)日前宣布，將以54億美元購併以色列晶圓代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor)，落實IDM 2.0計畫，進一步擴大晶圓代工服務(IFS)版圖。根據雙方聲明，本次購併將於12個月內完成，並有望滿足半導體不斷成長的產能需求。...
2022 年 02 月 17 日

擴大IP/EDA布局　英特爾晶圓代工玩真的

英特爾晶圓代工服務(IFS)日前宣布推出加速器，籌組全方位的生態系聯盟，以協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化(EDA)、智慧財產(IP)和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作，IFS加速器利用業界中最佳功能，協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上的創新。...
2022 年 02 月 10 日

英特爾發表IoT專用CPU　模組廠同步跟進推新品

英特爾(Intel)於CES 2022發表代號為Alder Lake S和Alder Lake H的第12代Intel Core處理器。這是英特爾首款強化邊緣應用，具備效能混合架構的處理器家族，並透過Intel...
2022 年 01 月 06 日

專訪Intel台灣分公司發言人蔡嘉禾/李俊男　Intel深耕5G開放架構商機

5G開放架構為產業帶來全新商機，尤其是台灣許多伺服器與網通業者，都希望藉此機會切入電信設備產業鏈，然而電信設備對於營運穩定要求高，且相關設備軟硬體複雜度高，想要跨過技術門檻需要與上下游夥伴合作。Intel的元件長期於資料中心取得成功，其伺服器處理器與FPGA可應用在電信設備，並積極與國內廠商合作開拓此一商機。
2021 年 12 月 30 日

5G開放架構商機無窮　Intel攜手軟硬體業者搶進

5G開放架構為產業帶來全新商機，尤其是台灣許多伺服器與網通業者，都希望藉此機會切入電信設備產業鏈，然而電信設備對於營運穩定要求高，且相關設備軟硬體複雜度高，想要跨過技術門檻需要與上下游夥伴合作。Intel的元件長期於資料中心取得成功，其伺服器處理器與FPGA可應用在電信設備，並積極與國內廠商合作開拓此一商機。...
2021 年 11 月 29 日
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