環境干擾日益嚴重 USB 2.0濾波不可輕忽

當今電子產品的操作環境中,EMI及RFI源頭不計其數,特別是無線通訊技術應用日益普及,RFI的問題也益發嚴重。雖然差動介面技術先天對於EMI/RFI等干擾有較佳的抵抗性,但由於干擾的情況日益嚴重,這類的介面也應進行共模濾波,以確保訊號完整性。
2010 年 08 月 16 日

3C前景看俏 半導體元件需求水漲船高

平板裝置、智慧型手機、LED TV、電子書閱讀器等熱門應用潛力無窮,將帶動半導體元件需求攀升,成為半導體業者群起攻之的目標市場。在競爭更趨白熱化下,為取得市場的一席之地,廠商紛紛使出渾身解數。
2010 年 08 月 16 日

廠商一窩蜂 USB 3.0價格殺聲震天

USB 2.0所建構的龐大使用者族群,使得相關晶片業者幾乎不假思索地投入USB 3.0解決方案的研發工作,希望能搶得市場先機。然而,在USB 3.0主機普及進度遲緩的情況下,裝置端晶片廠商一窩蜂,只是讓各家廠商吃盡苦頭。
2010 年 08 月 09 日

分波多工加持 矽晶光電頻寬達50Gbit/s

英特爾(Intel)對矽晶光電(Silicon Photonic)技術的研究持續開花結果,繼推出頻寬可達10Gbit/s的LightPeak後,近日又運用分波多工(DWM)技術,開發出頻寬可達50Gbit/s的光收發器晶片。惟目前該研究仍停留於實驗室階段,導入商品化的時程尚不明確。 ...
2010 年 08 月 02 日

NI介面卡可連接LabVIEW與工業級網路

美國國家儀器(NI)發表可用於PROFIBUS、FOUNDATION Fieldbus與DeviceNet的新款介面卡,可針對LabVIEW、可程式化自動控制器(PAC)與嵌入式系統,將之連接至現有的工業級網路。新款介面卡並可為現有系統新增高速量測/分析、高階控制、網路連結與資料記錄功能,提高機器的效能與品質。 ...
2010 年 07 月 22 日

瑞薩USB 3.0主控晶片功耗降低85%

瑞薩(Renesas)推出通用序列匯流排(USB)3.0主控晶片–µPD720200A,在滑鼠等周邊設備未連接的狀態下,新產品功耗僅50毫瓦,較現有產品降低85%。新產品具備5Gbit/s傳輸效能,接腳相容與現行產品,設計人員可延用既有的印刷電路板(PCB),使得系統設計者在維持高傳輸效能的同時也兼顧電池的效能。 ...
2010 年 07 月 21 日

瑞薩/AMD攜手 晶片組整合USB 3.0有眉目

瑞薩(Renesas)日前宣布將與超微(AMD)共同合作,除確保瑞薩第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的USB連接SCSI協議(UASP)驅動程式可與超微主機板相互運作外,超微亦在其新一代主機板參考設計中導入瑞薩USB...
2010 年 07 月 01 日

主控器方案精銳盡出 USB 3.0普及再添助力

繼NEC電子(現為瑞薩電子)後,包括睿思(Fresco Logic)、祥碩、鈺創、威鋒與德州儀器(TI)也準備於今年下半年推出第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的主控器(Host Controller)方案,屆時勢將引爆一波價格激戰,從而加速主機板與筆記型電腦製造商擴大導入規模。 ...
2010 年 05 月 24 日

與家電產品連結 HDMI搶進可攜式裝置

由於數位家庭逐步實現,促使可攜至裝置須與家電產品連結的趨勢,而高畫質多媒體介面(HDMI)除從家電進一步滲透至個人電腦市場外,並挾其在家電產品的高普及度,讓可攜式裝置也開始導入HDMI介面。 ...
2010 年 05 月 11 日

科技大廠站台 USB 3.0人氣攀升

為拉抬USB 3.0的人氣,通用序列匯流排設計論壇(USB Implementers Forum, USB-IF)邀惠普(HP)、華碩及技嘉科技等科技大廠共同為USB 3.0造勢,除端出七十五件產品已內建USB...
2010 年 04 月 02 日

德儀蟬聯類比龍頭 立錡首度躋身前十大

全球通用型類比晶片市場競爭更形白熱化,其中,德州儀器(TI)在全力發動攻勢下,不僅穩居2009年市場龍頭寶座,更分食不少同業的市占。而台灣電源晶片大廠立錡表現亦令人側目,除首度進入前十大排行外,市占率亦扶搖直上,更是2009年前十大類比業者中,唯一營收成長的公司。 ...
2010 年 03 月 11 日

芯微獲全球第一個USB 3.0裝置矽晶認證

超高速通用序列匯流排(SuperSpeed USB)3.0矽晶系統方案供應商芯微(Symwave)宣布,該公司的SW6316 USB 3.0到SATA儲存控制器已率先獲得USB設計論壇(USB-IF)發出的全球首個USB...
2010 年 03 月 09 日