芯科推出小尺寸Bluetooth SiP模組

芯科實驗室(Silicon Labs)日前推出小尺寸的藍牙低功耗系統級封裝(SiP)模組,其內建晶片天線,提供完整的低成本連接解決方案,且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模組,採用小巧的6.5mm×6.5mm封裝,使開發人員能夠將PCB電路板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2,進而小型化物聯網裝置設計。 ...
2016 年 11 月 14 日