貿澤供貨芯科新節能安全效能無線SoC

貿澤電子(Mouser)即日起供貨芯科(Silicon Labs)最新的Wireless Gecko系統單晶片(SoC)系列。新款SoC具有很高的能源效率，能使各種物聯網 (IoT) 應用達到出色的電池續航力。...
2020 年 07 月 03 日

英飛凌推eSIM開發解方　消費電子/M2M趨勢看漲

隨著5G規格走向普及化，英飛凌(Infineon)針對行動裝置的設計需求提出OPTIGA Connect eSIM解決方案。此方案支援3G到5G的GSMA標準，並搭配硬體資安防護，透過軟硬整合的方案，加速智慧型手機與穿戴裝置等消費電子，以及M2M產品的開發與上市時程。...
2020 年 07 月 03 日

Digi-Key宣布攜手Truphone支援行動IoT連線

Digi-Key宣布與Truphone建立合作關係，為全球製造商提供行動IoT連線服務。這項合作關係將帶給客戶行動網路連線裝置和全面管理服務。 Digi-Key將採用Truphone的 SIM 技術，只要使用者開啟裝置就能立即讓IoT裝置連線至網路服務商。此技術無須複雜的啟用過程，只要按一下按鈕即可連線。...
2020 年 06 月 29 日

聯網/供電一兼二顧　PoE設計降耗損迎高功率

聯網的設備依賴於兩個核心功能，即通訊回傳和電源。而物聯網(IoT)設備經常會出現三個核心問題：電源、通訊和安全性。目前Wi-Fi的無線技術已在市場上引起人們的關注多年，但仍為這三個問題困擾。無線電池供電的設備需要定期充電，加上Wi-Fi的頻段飽和，造成兩個常見的問題。較大的功率需求需要連接主電源，使得安裝點複雜並受到限制。
2020 年 06 月 22 日

高良率/可靠度/具磁抗擾性　eMRAM工業/物聯網大顯身手

近年來，人們對高密度和低功耗嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術的興趣日益濃厚，其目標是在新興領域的各種應用，例如自動駕駛汽車(AV)、物聯網(IoT)、還有以數據為中心的人工智慧(AI)應用。有鑑於此，許多半導體產業一直在積極開發嵌入式MRAM(eMRAM)技術，來取代eFlash和SRAM技術。因為它具有出色的耐久性和高數據保留能力，以及超越28nm的低功耗和可擴展性選項。
2020 年 06 月 08 日

克服SMT黏著問題　先進封裝晶片翹曲挑戰有解

因應物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、自動駕駛的應用需求，快速傳輸以及處理大量數據的技術已是現在發展的趨勢，當高效能運算(High Performance Computing, HPC)成為製程技術研發的重點，在設計以及封裝複雜度只增不減的狀況下，先進封裝技術將成為輔助摩爾定律延壽的最大助力。包括晶圓代工廠(Fabs)的台積電的InFO/CoWoS；IDM廠英特爾(Intel)的EMIB；封裝測試廠(OSATs)日月光的FoCoS、矽品的SLIT、艾克爾SWIFT/SLIM都是當今非常火紅的技術。
2020 年 06 月 07 日

滿足新世代記憶體需求　三星擴建NAND Flash新廠

三星(Samsung)日前規畫在韓國平澤新建工廠，提升NAND快閃記憶體產能，以滿足市場快速成長的NAND快閃記憶體需求。建廠的工程從2020年五月開始，將為三星2021年量產V-NAND的目標鋪路。...
2020 年 06 月 03 日

IoT裝置驗證/存取多關卡　建構安全系統信任根有撇步

廣泛分布且低成本的聯網裝置使IoT生態系統很容易受到安全威脅，因此在晶片中建置安全元件，亦即信任根，可透過軟/硬體結合，實現安全IoT生態系統。
2020 年 05 月 28 日

物聯網時代首重資安　必維提供IoT資安評等嚴密把關

伴隨著5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)等新技術開創繽紛多彩的新興應用，設備聯網是各種智慧應用的基石，然而，新興技術往往帶來未知的新風險; 無可避免地，都必須面對隨之而來，資安的嚴峻挑戰。 如何為終端設備、網路連結與雲端應用，全面性導入資安防護與產品安全等技術，將會是製造商搶占商機的制勝關鍵。...
2020 年 05 月 28 日

三星安全晶片通過CC EAL 6+　加密操作更安全

三星(Samsung)日前發布一站式安全解決方案，由安全元件(Secure Element, SE)晶片S3FV9RR與強化的防護軟體組成，維護隔離儲存區(Isolated Storage)、行動支付或其他應用程式等工作的安全。...
2020 年 05 月 28 日

貿澤供貨NXP兩款處理器　支援進階語音指令/臉部辨識應用

貿澤(Mouser)即日起供貨NXP Semiconductors的i.MX RT106L和i.MX RT106F分頻處理器。這是兩款專門針對特定解決方案設計的EdgeReady裝置，搭載高階的Arm...
2020 年 05 月 27 日

NXP推環保智慧家庭裝置用低功耗無線連接解決方案

恩智浦半導體(NXP)日前宣布推出全新超低功耗、多重協定無線微控制器K32W061/41。全新低功耗裝置完善恩智浦近期推出的針腳相容(Pin-compatible)JN5189/88(Thread/Zigbee)和QN9090/30(Bluetooth...
2020 年 05 月 27 日
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